型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
PCB3001-1

包装:散装 描述:SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A 原型开发,制造品 适配器,分接板

CHIPQUIK

奇普奎克

ENERCON P/N M3001-1 Liquid Cooled Cold Plate Specifications and Parameters

Design Features1 • Two sides cooling • Adaptable design platform • Controlled Pressure drop (using internal orifices) • High pressure (burst-proof)2: 300 [psi] • Leakage proof3: 250 [psi] • Pressure loss @ 1[GPM] : 15[psi] (see table below) • Quick release valves • Internal orifice • Max

ENERCON

更新时间:2025-12-23 15:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOTOROLA
22+
TQFP
3000
原装正品,支持实单
BUSSMANN/巴斯曼
24+
4000
全新原装数量均有多电话咨询
TE/泰科
24+
8555
原厂现货渠道
PHI
2023+
PLCC-68
50000
原装现货
PHI
23+
DIP-28P
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
INFINEON
23+
PLCC
8000
只做原装现货
INFINEON
23+
PLCC
7000
PHI
NEW
PLCC68
12300
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
SIEMENS/西门子
24+
DIP
15000
全新原装现货假一赔十
PHI
24+
DIP-散新
5000
全新原装正品,现货销售

PCB3001-1数据表相关新闻