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DEVICESPECIFICATIONFORPHOTOCOUPLER

PC900V0NSZXSeries ■Description PC900V0NSZXSeriescontainsanIREDopticallycoupledtoanOPICchip. Itispackagedina6pinDIP,availableinSMTgullwinglead-formandWideSMTgullwinglead-formoption. Input-outputisolationvoltage(rms)is5.0kV. ■Features 1.6pinDIPpackage

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司(SMA)

SHARP

Mini-faltPackage,GeneralPurposeHalfPitchPhotocoupler

■Features 1.Mini-flatpackage 2.Halfpitchtype(leadpitch:1.27mm) 3.Isolationvoltage(Viso:2500Vrms) 4.Applicabletoinfraredrayreflow(230˚C,forMAX.30s) 5.Highreliability 6.TapingpackagePC3H7(1ch)PC3Q67Q(4ch) 7.RecognizedbyUL,fileNo.E64380 ApprovedbyVD

SHARPSharp Microelectronics of the Americas (SMA)

夏普微美国夏普微电子公司(SMA)

SHARP
更新时间:2025-5-17 23:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SHARP/夏普
24+
NA/
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Sharp
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