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PAT1632-C-3DB-T1

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:托盘 描述:CHIP ATTENUATOR, 3DB, 50O, 125MW RF/IF,射频/中频和 RFID 衰减器

SUSUMUSUSUMUInternationalU.S.AInc

進工業株式会社

SUSUMU
更新时间:2025-8-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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