| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
PA0060 | 包装：散装 描述：QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE 原型开发，制造品 适配器，分接板 | CHIPQUIK 奇普奎克 |   | |
包装：散装 描述：QFN-16-THIN STENCIL 焊接，拆焊，返修产品 焊接模版，模板 | CHIPQUIK 奇普奎克 | | ||
Inductive Sensors BHS B249V-PSD25-S04-003 Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Mechanical Cam Switches Basic features Approval/Conformity CE CCC WEEE EAC Basic standard IEC 60947-5-1 Operating principle 1. Switch position: Mechanical Version Snap contact | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Inductive Sensors 文件：101.31 Kbytes Page：2 Pages | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Reflectors, Fibers, Optics 文件：93.78 Kbytes Page：1 Pages | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Eliminates overvoltage caused by fast rising transients 文件：333.32 Kbytes Page：5 Pages | Bencent 槟城电子 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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