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PA0026

包装:散装 描述:UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 原型开发,制造品 适配器,分接板

CHIPQUIK

奇普奎克

包装:散装 描述:UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 STENCIL 焊接,拆焊,返修产品 焊接模版,模板

CHIPQUIK

奇普奎克

Inductive Sensors

BAW M18ME-UAE50B-S04G-K Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7

Balluff

巴鲁夫

Reflectors, Fibers, Optics

BFO 18A-XAA-MZG-30-0,5 Basic features Basic standard IEC 60947-5-2 Reference base unit BFB M18M-011-P-S4 Scope of delivery Fiber optics Use for fiber optic base units BFB Version M5, standard

Balluff

巴鲁夫

Broadband Isolation Balun (300KHz to 26.5GHz)

文件:868.03 Kbytes Page:7 Pages

MARKIMICROWAVE

Capacitive Sensors

文件:107.41 Kbytes Page:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

Inductive Sensors

文件:100.77 Kbytes Page:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

更新时间:2025-10-19 22:58:00
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