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PA0023

包装:散装 描述:SSOP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER 原型开发,制造品 适配器,分接板

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包装:散装 描述:SSOP-36 STENCIL 焊接,拆焊,返修产品 焊接模版,模板

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6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC

Features ƒ 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) ƒ Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display ƒ DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB ƒ Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering ƒ Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal /

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DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT

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更新时间:2025-10-17 8:01:00
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