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P8300-T0NDGI

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:VFQFPN 7.00X7.00X1.00 MM, 0.40MM 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

ETC

知名厂家

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:VFQFPN 7.00X7.00X1.00 MM, 0.40MM 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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知名厂家

更新时间:2025-5-21 8:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PAM/龙鼎微
24+
MSOP-8
42000
只做原装进口现货
PAM
24+
MSOP-8
880000
明嘉莱只做原装正品现货
PAM
2023+
TSSOP8
8800
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。
HXJ
24+
NA/
10322
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
HXJ
12+
MSOP8
10312
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
HXJ
24+
MSOP8
5000
全新原装正品,现货销售
PAM
25+
SOP-8MSO
188600
全新原厂原装正品现货 欢迎咨询
PAM
22+
MSOP8
5000
只做原装,假一赔十
PAM
23+
QFN8
15000
全新原装现货,价格优势
PAM
10+
MSOP8
6000
绝对原装自己现货

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