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P8300-T0NDGI

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:VFQFPN 7.00X7.00X1.00 MM, 0.40MM 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

ETC

知名厂家

封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:VFQFPN 7.00X7.00X1.00 MM, 0.40MM 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-7-22 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HXJ
24+
NA/
10322
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
PAM
24+
MSOP-8
880000
明嘉莱只做原装正品现货
Renesa
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
PAM
10+
MSOP8
6000
绝对原装自己现货
PAM/龙鼎微
24+
MSOP-8
42000
只做原装进口现货
INTEL/英特尔
23+
DIP
68703
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
HXJ
12+
MSOP8
10312
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
PAM
23+
QFN8
15000
全新原装现货,价格优势
DIODES/美台
24+
SOP-8MSOP-8
59800
全新原装现货样品可出
Renesas Electronics Corporatio
23+/24+
56-VFQFN
8600
只供原装进口公司现货+可订货

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