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OMNI-UNI-18-75

TODeviceHeatSinkwithUniversalClippingMethod

Features&Benefits •Minimumassemblycostandlabor SpringClipsmakethemountingholes,fasteners,toolsandfixturesobsoleteinassemblyoperations&reducecosts. •MaximumRepeatability Constantspringforceoverrepeatedassembly/disassembly •MaximumReliability Resilientspringac

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

ETC1
OMNI-UNI-18-75

包装:散装 描述:HEATSINK 18X75MM TO-247 TO-264 风扇,热管理 热敏 - 散热器

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

Wakefield-Vette
更新时间:2025-5-30 16:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
OM
24+
SOP
5000
全新原装正品,现货销售
TE/泰科
2022+
8000
只做原装支持实单,有单必成。
TrippLite
14
全新原装 货期两周
TIS
23+
OMPA5910JGDY
13528
振宏微原装正品,假一罚百
OM
1844+
SOP
6852
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
23+
4
原装环保房间现货假一赔十
A
24+
b
11
ONION CORPORATION
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
OM
24+
NA/
6000
原厂直销,现货供应,账期支持!
OM
2016+
SOP
2750
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!

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