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位置：首页 > IC中文资料第12280页 > OMAP3530ECBBAR

型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
OMAP3530ECBBAR

OMAP3530 and OMAP3525 Applications Processors

文件：2.74309 Mbytes Page：265 Pages

TI1

德州仪器

OMAP3530ECBBAR

Applications Processors

文件：2.73967 Mbytes Page：265 Pages

TI1

德州仪器

3530

Customer Specification

Construction 1) Component 1 10 X 1 COND a) Conductor 22 (19/34) AWG TC 0.032 b) Insulation 0.010 Wall, Nom. PVC 0.052 (1) Color(s) Cond Color Cond Color Cond Color 1 BROWN 5 GREEN 9 WHITE 2 RED 6 BLUE 10 BLACK 3 ORANGE 7 VILOET 4 YELLOW 8 SLATE 2) Cable Assembly 10 Components assemble

ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

3530

HIGH VOLTAGE CAPACITORS MONOLITHIC CERAMIC TYPE

SEMTECH

升特

3530

3/8 Square Drive Sockets, SAE

文件：158.63 Kbytes Page：3 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

3530

Aluminum Electrolytic Capacitors

文件：5.29445 Mbytes Page：66 Pages

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

3530

Customer Specification

文件：106.83 Kbytes Page：4 Pages

ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

OMAP3530ECBBAR产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    OMAP3530ECBBAR

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 功能描述

    IC APPLICATIONS PROC 515FCBGA

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 功能描述

    OMAP3530, Rev E, Extended temp

OMAP3530ECBBAR供应商更多...

更新时间：2025-8-18 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
深圳市高捷芯城科技有限公司
OMAP3530ECBBAR
TI(德州仪器)
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POP-FCBGA-515
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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PBGA-515
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TI/德州仪器
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POP-FCBGA-515
860000
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瑞航达科技(深圳)有限公司
OMAP3530ECBBAR
TI
16+
POP-FCBGA
10000
原装正品
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深圳市祥瑞智科技有限公司
OMAP3530ECBBAR
TI
25+
POP-FCBGA (CBB)
6000
原厂原装,价格优势
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司
OMAP3530ECBBAR
Texas Instruments
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515-VFBGA FCBGA
9350
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515-VFBGA
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10280
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OMAP3530ECBBAR
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只有原装,欢迎来电咨询!
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OMAP3530ECBBAR规格书下载地址

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    深圳市科恒伟业电子有限公司 深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516 网站 http://www.kehengweiyedz.cn 网站http://www.kehengweiye.com 邮箱：yulin522@126.com 0755-83200050 15817287769 柯先生

    2020-4-21

  • OM4085T/F1全新原装现货

    可立即发货

    2019-9-24

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    2013-2-25

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    特点 •类似的为行业标准的LM2940 •低压差通常0.5V@ IO= 1A •输出电流高达1A •反向电池保护 •内部短路保护 •隔离密封表面贴装封装 描述 这三端固定稳压器的设计提供高1.0A效率。它具有源1A的输出电流能力具有典型的辍学0.5 V和在整个温度范围内最大的1V的电压。它是提供在一个密封的表面贴装封装，非常适合于军事应用小尺寸和高可靠性的要求。

    2013-1-14

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