型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
OMAP3530DCBC72

OMAP3530/25ApplicationsProcessor:OMAP3Architecture

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TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1
OMAP3530DCBC72

OMAP3530andOMAP3525ApplicationsProcessors

文件:2.74309 Mbytes Page:265 Pages

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1
OMAP3530DCBC72

封装/外壳:515-VFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA 集成电路(IC) 微处理器

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

OMAP3530DCBC72产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    OMAP3530DCBC72

  • 功能描述

    处理器 - 专门应用 Applications Proc

  • RoHS

  • 制造商

    Freescale Semiconductor

  • 类型

    Multimedia Applications

  • 核心

    ARM Cortex A9

  • 处理器系列

    i.MX6

  • 数据总线宽度

    32 bit

  • 最大时钟频率

    1 GHz

  • 指令/数据缓存

    数据 RAM

  • 大小

    128 KB 数据 ROM

  • 最大工作温度

    + 95 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    MAPBGA-432

更新时间:2024-5-13 22:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
SOP
50000
全新原装假一赔十
TI
2020+
BGA
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
TI
11+
BGA
500
原装现货价格有优势量多可发货
TI/德州仪器
BGA
28533
原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十!
TI
23+
标准封装
18000
TI
2016+
BGA
6528
只做进口原装现货!或者订货,假一赔十!
TI/德州仪器
23+
515-POP-FCBGA(14x14)
8355
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
TI
2018+
BGA
30617
TI一级代理商原装进口现货
TI
23+
NA
2225
专做原装正品,假一罚百!
TI
23+
515POPFCBGA
9000
原装正品,支持实单

OMAP3530DCBC72芯片相关品牌

  • AIMTEC
  • ANPEC
  • AZETTLER
  • BELDEN
  • CYSTEKEC
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    www.hfxcom.com

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    OMAP4430FCBS,公司主营军工级高端物料,优势渠道

    2020-7-13
  • OMAPL138EZWT4

    深圳市科恒伟业电子有限公司深圳市福田区华强北振兴路101号华匀大厦2栋5楼516网站http://www.kehengweiyedz.cn网站http://www.kehengweiye.com邮箱:yulin522@126.com0755-8320005015817287769柯先生

    2020-4-21
  • OM4085T/F1全新原装现货

    可立即发货

    2019-9-24
  • OM9401SF-32V的5A条单通道高新技术REL的IGBT栅极驱动器在一个F-12A条包

    特征·坚固,气密封装·内置带故障短路保护输出·高共模抑制比光电耦合器·CMOS/TTL兼容输入接口描述这种密封栅极驱动器系列,非常适合用于驱动CERMODTM家庭的IGBT功率模块,在小尺寸,高性能和高可靠性是必需的。专为高功率马达控制,逆变器,开关电源供应器,斩波器和高能量脉冲电路航空航天,国防,交通,工业和医疗设备等行业。

    2013-2-25
  • OM2940-05SM-表面贴装0.5伏大号单程差的正向调节

    特点•类似的为行业标准的LM2940•低压差通常0.5V@IO=1A•输出电流高达1A•反向电池保护•内部短路保护•隔离密封表面贴装封装描述这三端固定稳压器的设计提供高1.0A效率。它具有源1A的输出电流能力具有典型的辍学0.5V和在整个温度范围内最大的1V的电压。它是提供在一个密封的表面贴装封装,非常适合于军事应用小尺寸和高可靠性的要求。

    2013-1-14