位置：BC856XQC > BC856XQC详情
BC856XQC中文资料
BC856XQC数据手册规格书PDF详情
Features and benefits
• High power dissipation capability
• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
• Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
• Low package height of 0.5 mm
更新时间：2025-11-26 14:17:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Nexperia |
24+ |
NA |
3000 |
进口原装正品优势供应 |
|||
NEXPERIA |
20+ |
SMD |
11520 |
特价全新原装公司现货 |
|||
NEXPERIA/安世 |
25+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
||||
PHI |
1922+ |
SOT23 |
8200 |
绝对进口原装现货 |
|||
恩XP |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
PHI |
24+ |
SOT-23 |
15032 |
大批量供应优势库存热卖 |
|||
PHI |
24+ |
SOT-23 |
6430 |
原装现货/欢迎来电咨询 |
|||
恩XP |
24+ |
SOT-23 |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
CJ/长电 |
23+ |
SOT-23 |
12730 |
原装正品代理渠道价格优势 |
|||
恩XP |
17PB |
SOT-23 |
300 |
优势 |
BC856XQC 资料下载更多...
BC856XQC 芯片相关型号
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
- P104
- P105
- P106
- P107
