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BC856XQC-Q中文资料
BC856XQC-Q数据手册规格书PDF详情
Features and benefits
• High power dissipation capability
• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
• Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
• Low package height of 0.5 mm
• Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
更新时间：2025-5-12 14:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Nexperia |
24+ |
NA |
3000 |
进口原装正品优势供应 |
|||
PHI |
24+ |
SOT-23 |
2987 |
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电! |
|||
PHILIPS |
新 |
13000 |
全新原装 货期两周 |
||||
NXP |
24+ |
SOT-23 |
80000 |
代理进口原装现货假一赔十 |
|||
CHINAXYJ |
23+ |
SMD |
9868 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
NXP |
25+23+ |
SOT23 |
55408 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
|||
1844+ |
SOT-23 |
9852 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
||||
CJ/长电 |
24+ |
SOT-23 |
50000 |
只做原装，欢迎询价，量大价优 |
|||
CJ/长电 |
24+ |
SOT-23 |
50000 |
全新原装,一手货源,全场热卖! |
|||
CJ/长电 |
19+ |
1000 |
进口原装现货假一赔万力挺实单 |
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中文资料: 17269条
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