CL05A104KO5NNNC
数据列表 CL Series， MLCC Datasheet;_
标准包装 10，000
包装 标准卷带
零件状态 有源
类别 电容器
产品族 陶瓷电容器
系列 CL
规格
电容 .1μF
容差 ±10%_
电压 - 额定 16V
温度系数 X5R
工作温度 -55°C ~ 85°C
特性 -
等级 -
应用 通用
安装类型 表面贴装，MLCC
封装/外壳 0402（1005 公制）
大小/尺寸 0.039 长 x 0.020 宽（1.00mm x 0.50mm）
高度 - 安装（最大值） -
厚度（最大值） 0.022（0.55mm）
1月3日，据海外媒体报道，目前全球芯片工艺制程已经来到了5nm，但苹果、华为等主要客户纷纷选择将订单交由台积电代工，即便是高通也只是将765等中端芯片交给三星，而高端的865系列芯片仍然交给台积电制作。因此三星寄希望于率先量产3nm工艺，来扳回一城。
据报道，三星电子目前的领导人李在镕在参观韩国京畿道华城的半导体研发中心时，透露三星将率先量产3nm工艺，并讨论成为全球首个利用3nm工艺制造芯片的战略。
从报道来看，三星的3nm制程工艺，将采用GAA架构。而这一架构也是目前FinFET技术的延伸，可以使芯片制造商发展到微芯片的工艺范围。不过，在3nm量产之前，三星还是需要依靠5nm工艺，预计在今年上半年便能够实现大规模的量产。
但值得一提的是，三星在5nm市场中的表现并不好。有韩国媒体爆料，三星之所以无法得到骁龙865芯片的代工订单，正是由于高通担心自己的技术被三星窃取，趁机优化三星Exynos芯片，因此才选择交由台积电代工。
新加坡《联合早报》也有相关报道，尽管三星7nm工艺布局比台积电更早，但是高通依然将订单交予台积电，理由依然是担心三星会抄袭芯片的制程技术。同时，有韩国媒体表示，苹果的A系列芯片也是基于同样的考虑，最终决定将芯片订单交给台积电来制作。
与目前全球知名代工企业不同，三星是唯一一家IDM厂商。除了代工之外，自己还生产晶圆、芯片以及消费电子，虽然与苹果、高通等可以有合作机会，但同时也存在竞争关系。
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香港鑫锐电子公司部分现货：
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在全球网络调查机构Ookla的网速实测中，华为Mate 20 Pro在英、法两国的网络传输速度最快，但在5G网速测试中，三星电子Galaxy S10表现最佳。
Ookla在15个国家中，测试三星Galaxy S10、苹果iPhoneXS、华为Mate 20 Pro等智能手机的数据传输速度。调查国家包含韩国、美国、中国、英国、澳大利亚、德国、日本、巴西、加拿大、法国、意大利、俄罗斯、南非共和国等。
结果显示，Mate20 Pro在英国、法国的网络传输速度最快，iPhoneXS则在德国、日本与奈及利亚的网速表现最佳。
另一方面，除英国、法国、日本、德国与奈及利亚外，Galaxy S10在其余10个国家网速表现优于Mate 20 Pro和iPhone XS。特别的是，5G通信测试中，三星智能手机整体表现较佳，但Mate20 Pro在中国占本地优势，传输速度赢过Galaxy S10。苹果则还没有5G手机。
Ookla表示，智能手机性能会随着不同市场有不同表现，不论是地形、人口度、无线频谱的层次也都会产生影响。
