SI2304DDS-T1-GE3 MOSFET N-CH 30V 3.3A 3-Pin SOT-23
SI2304DDS-T1-GE3产品详细规格
标准包装 3，000
FET 型 MOSFET N-Channel， Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压（VDSS） 30V
电流-连续漏极（编号）@ 25°C 3.3A
Rds（最大）@ ID，VGS 60 mOhm @ 3.2A， 10V
VGS（TH）（最大）@ Id 2.2V @ 250μA
栅极电荷（Qg）@ VGS 6.7nC @ 10V
输入电容（Ciss）@ Vds的 235pF @ 15V
功率 - 最大 1.7W
安装类型 *_
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 30 V
最大连续漏极电流 3.3 A
RDS -于 60@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 12 ns
典型上升时间 50 ns
典型下降时间 22 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±20
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 1100
最大漏源电压 30
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 60@10V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
渠道类型 N
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 3.3
封装 Tape and_Reel
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C 3.3A (Ta)， 3.6A (Tc)
的Vgs（th ） （最大）@ Id 2.2V @ 250μA
漏极至源极电压（Vdss） 30V
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds（最大）@ Id ，V GS 60 mOhm @ 3.2A， 10V
FET型 MOSFET N-Channel， Metal Oxide
功率 - 最大 1.7W
输入电容（Ciss ） @ VDS 235pF @ 15V
闸电荷（Qg ） @ VGS 6.7nC @ 10V
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2304DDS-T1-GE3CT
连续漏极电流 3.3 A
栅源电压（最大值） ?20 V
功率耗散 1.1 W
漏源导通电阻 0.06 ohm
工作温度范围 -55C to 150C
包装类型 SOT-23
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏源导通电压 30 V
弧度硬化 No
删除 Compliant
晶体管极性 :N Channel
Continuous Drain Current Id :3.6A
Drain Source Voltage Vds :30V
On Resistance Rds(on) :0.049ohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :10V
Threshold Voltage Vgs :2.2V
功耗 :1.1W
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :SOT-23
No. of Pins :3
MSL :-
Current Id Max :3.3A
工作温度范围 :-55°C to +150°C
普通蓝牙音频设备只能实现1对1连接，包括普通的无线蓝牙耳机。而TWS耳机两个耳塞之间没有导线连接，在和手机连接时则需要实现1对2的连接。
苹果AirPods采用Snoop监听模式，即左右耳一起听，苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS主要采用relay转发模式，音频从手机传到左耳（主设备），再由左耳转发到右耳（从设备）。
转发技术又可分为传统的2.4G转发、恩智浦的NFMI近场磁通讯技术和恒玄的LBRT低频转发技术。
相比于苹果的监听模式，转发模式存在以下劣势：
1）由于需要通过左耳（主设备）再转发到右耳（从设备）这样一个过程，转发模式连接的稳定性与延迟都要比苹果的监听模式差很多；
2）监听模式可实现任意单耳使用，而转发模式单耳使用只针对左耳（主设备）；
3）左耳（主设备）的功耗要显著高于右耳（从设备）。
蓝牙5.0并不能提升转发模式性能。蓝牙早就支持连接多个终端，但并不支持同时播放音频。也就是说，普通的蓝牙5.0技术是不支持TWS耳机1对2连接同时播放音乐的功能的，而只能依靠监听技术或者转发技术等，因为音频数据传输采用的还是上文提到的传统蓝牙标准，而不是BLE低功耗蓝牙。
因此，即使蓝牙从4.2升级到蓝牙5.0，转发模式相比于监听模式的劣势依然存在，其他厂商的TWS耳机的连接稳定性与延迟仍然要比苹果的AirPods要差一些。
蓝牙5.0可以更流畅地传输指令。尽管蓝牙5.0对音频传输没有升级，但蓝牙5.0为低功耗蓝牙BLE提供了更高带宽，PHY从蓝牙4.X的1M进化到2M，使得蓝牙设备可以更流畅地传输指令，比如AirPods2可以支持Siri。
MTK络达于2019年初推出搭载新一代TWS技术（MCSync，Multi Cast Synchronization）的AB1532芯片。MCSync具有连线更稳定，减少断音跳音，支撑高解析音频码流，低延时，两耳耗电更平衡，各种手机平台都适用等优点。此外，MCSync也支持Multiple speakers连接。
2019年中，络达推出更加成熟的AB1536芯片，其连接性能等综合体验向苹果AirPods看齐，成为热门芯片。
2019年7月，络达AB155X平台系列与Sony合作推出Sony WF-1000XM3产品，具有主动降噪（ANC）功能，并且支持Google语音助手(Google Bisto)。
2018年2月，高通推出了TWS+（TrueWireless Stereo Plus）技术。根据其官网介绍，TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的连接技术，只能在使用高通QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845、670、710移动平台的手机之间实现。
在TWS+连接技术下，会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机，即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中，检测到手机不支持TWS+技术，耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的TWS通用模式。
高通TWS+技术已推出一年多时间，但推广速度较慢。由于TWS+技术实际上超出了现有的蓝牙标准，需要通过优化蓝牙标准或者安卓系统进行实现。疯米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鸟track air、漫步者TWS5等产品尽管采用了高通QCC30XX芯片，但都阉割了TWS+功能。
2019年9月，vivo的TWS Earphone真无线蓝牙耳机是行业内首款搭载高通旗舰 QCC5126 方案，搭载使用骁龙855以上芯片的手机可以开启 TWS Plus连接模式（目前支持机型为NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5）。
2019年4月发布的1more stylish同样阉割了TWS+功能，但1 more最新款的TWS+将于11月15日开始发货，对于骁龙855以上芯片的手机可实现TWS+功能。
我们认为，随着vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳机的推出，表明高通TWS+技术已经成熟，Q to Q生态才算真正的启动。
过去，华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、荣耀FlyPods采用的都是恒玄的转发方案。
2019年9月，华为发布的FreeBuds 3则采用了华为自研的麒麟A1芯片，自研双通道同步传输技术，可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号（与高通的TWS+技术类似），实现更高效率的传输和更低的功耗。
在同样的干扰强度下，麒麟A1与苹果H1的抗干扰表现与H1基本一致，远远高于市场其他的芯片方案；在传输速率方面，麒麟A1芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps，3倍于其他芯片；在连接音频时，无损音频的传输速率达到了 2.3Mbps。此外，FreeBuds 3搭配独立的 Audio DSP处理单元，时延被缩减到了 190ms，这比 AirPods的220ms少了 30ms。
我们认为，华为自研麒麟A1芯片与苹果自研H1芯片类似，表明华为对TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟A1芯片与自身手机麒麟SOC平台进行适配，华为也将建立起自身的FreeBuds 3耳机-华为手机连接生态，达到甚至超过AirPods-iPhone生态良好的体验效果。
高通TWS+和华为FreeBuds 3都突破了现有的蓝牙5技术，实现了左右双通道传输，是对现有蓝牙5技术的优化与升级。
如果高通TWS+与华为的蓝牙技术有望成为下一代蓝牙技术蓝牙6的标准，即蓝牙6标准自身支持左右双通道传输，或将导致苹果的监听模式技术封锁的意义消失，而非苹果TWS耳机渗透率或将大大地加速，同时导致蓝牙芯片竞争格局发生变化。
当然，标准的形成并非易事，而是一件非常漫长而繁琐的事项，也会涉及到多个厂商之间的博弈；即使标准形成之后，标准的推广与应用也需要时间。
TWS耳机有多火爆？或许华强北市场最为敏感。当下华强北白牌TWS耳机盛行，甚至有点重现2010年左右“山寨机”时代。
根据天猫APP上部分白牌TWS耳机产品介绍，我们发现白牌TWS已经可以基本实现AirPods的大部分功能。我们在拼多多和天猫APP上搜索发现，华强北白牌TWS耳机售价在100-300元左右，拼多多上第一名销量高达5000多件，天猫上某款产品月销量超过3000件。
从出货量角度来看，根据Counterpoint数据，2019Q1 AirPods出货量约占所有TWS耳机出货量的一半，即安卓TWS与AirPods的出货量比例大约为1:1。根据Gartner数据，2018年全球智能手机出货量约14亿部，其中Apple约占2亿部，即安卓手机与Apple手机出货量比例大约为6:1。考虑到TWS耳机主要是配合智能手机使用，替代传统的有线耳机，甚至有可能成为智能手机的标配。因此，我们合理类推，未来几年，安卓TWS的年销量有望达AirPods的6倍。
上文我们提到，目前TWS行业竞争格局是苹果一家独大，其他手机、传统音频、配件厂商百家争鸣，同时白牌TWS耳机盛行。
参考山寨机发展历史，我们认为TWS行业竞争格局将经历以下几个过程：
1）苹果AirPods创造新产品，高端用户开始使用；
2）价格低廉的白牌TWS耳机促进消费者尝试体验TWS耳机，有利于打开TWS行业市场需求；
3）品牌厂商凭借产品质量与品牌优势，使得TWS耳机行业向品牌厂商集中；
4）手机品牌厂商凭借TWS耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验，使得TWS耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。
因此，长期来看，我们认为苹果、华为、三星、OPPO、vivo、小米的手机品牌厂商的TWS耳机将占领主要市场。在品牌厂商的背后是蓝牙解决方案的竞争格局，苹果采用自研蓝牙芯片；华为同样采用自研蓝牙芯片；三星未来同样有可能自研蓝牙芯片；而OPPO、vivo、小米则应该主要采用高通的蓝牙芯片，实现与高通骁龙平台的适配。
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9月23日5时10分，在西昌卫星发射中心，我国以“一箭双星”方式成功发射第47、48颗北斗导航卫星。
据中新网报道，这次发射正式拉开了北斗三号从基本系统向完整系统大步迈进的高密度发射序幕。
近年来，无论是北斗系统还是北斗产业链的建设都取得了一些成绩。
据中新网报道，经过数年努力，长期依靠进口的行波管放大器组件、微波开关、大功率电源控制器、动量轮组件、星敏感器等关键产品，已实现主、备份全部国产化。北斗三号卫星部件国产化率达到100%。
以行波管放大器为例，它是通信卫星的关键元器件，我国曾长期依赖进口。而2014年我国正在进行北斗三号试验卫星研制时，供应方突然通知由于政府原因停止供货。不过，北斗团队早已认识到国产化对于北斗系统建设和稳定运行的重要性，在北斗三号系统建设启动的同时，中国航天科技集团五院就联合国内多家单位，开展了行波管放大器等关键元器件国产化的技术攻关。而在供应方得知我国行波管放大器技术攻关已经取得了突破，北斗团队决定用国货替代进口产品后，急忙表示可以供货，并把价格降低了一半。
在北斗产业链方面，2017年2月28日，我国首个自主研制的“米级快速定位北斗芯片”正式推出，实现了基础产品的自主可控并达到国际先进水平;2018年12月27日，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露，全世界绝大部分的智能手机都已经采用了支持北斗的芯片，北斗系统已进入3GPP国际移动通信组织。
十年来，我国自主研发的北斗芯片工艺从90nm到28nm，尺寸不断缩小，性能不断提升，并具备在全球范围展开竞争的实力和底气。
在今年5月举办的第十届中国卫星导航年会上，一组关于北斗产业链的数字发布。据悉，国产北斗芯片、模块等关键技术全面突破，性能指标与国际同类产品相当。支持北斗三号新信号的，28nm工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子领域得到广泛应用。最新的22nm工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件，全频一体化高精度芯片正在研发，北斗芯片性能将再上一个台阶。国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破8000万片，高精度板卡和天线销量已占据国内30%和90%的市场份额，并输出到100余个国家和地区。
此外，2018年国内卫星导航产业产值已超过3000亿元;预计至2020年，我国卫星导航产业的规模将超过4000亿元，北斗将拉动超过3000亿元规模的市场份额。
近年来，随着互联网+、5G、人工智能等新兴技术和产业模式的兴起，在与卫星导航技术融合后，催生出了精细农业、精准物流、自动驾驶、智能交通、智慧城市等经济发展新模式和产业发展新业态。
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
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