SI2304BDS-T1-GE3 单N 沟道30V 0.07Ohm 0.75W 表面贴装 功率 Mosfet - SOT-23-3
SI2304BDS-T1-GE3产品详细规格
标准包装 3，000
FET 型 MOSFET N-Channel， Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压（VDSS） 30V
电流-连续漏极（编号）@ 25°C 2.6A
Rds（最大）@ ID，VGS 70 mOhm @ 2.5A， 10V
VGS（TH）（最大）@ Id 3V @ 250μA
栅极电荷（Qg）@ VGS 4nC @ 5V
输入电容（Ciss）@ Vds的 225pF @ 15V
功率 - 最大 750mW
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 30 V
最大连续漏极电流 2.6 A
RDS -于 70@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 7.5 ns
典型上升时间 12.5 ns
典型关闭延迟时间 19 ns
典型下降时间 15 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±20
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 750
最大漏源电压 30
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 70@10V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
渠道类型 N
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 2.6
封装 Tape and_Reel
铅形状 Gull-wing
单位包 0
最小起订量 1
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C 2.6A (Ta)
的Vgs（th ） （最大）@ Id 3V @ 250μA
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds（最大）@ Id ，V GS 70 mOhm @ 2.5A， 10V
FET型 MOSFET N-Channel， Metal Oxide
功率 - 最大 750mW
漏极至源极电压（Vdss） 30V
输入电容（Ciss ） @ VDS 225pF @ 15V
闸电荷（Qg ） @ VGS 4nC @ 5V
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2304BDS-T1-GE3CT
工厂包装数量 3000
产品种类 MOSFET
晶体管极性 N-Channel
配置 Single
源极击穿电压 +/- 20 V
连续漏极电流 2.6 A
安装风格 SMD/SMT
RDS（ON） 70 mOhms
功率耗散 750 mW
最低工作温度 - 55 C
封装/外壳 TO-236-3
零件号别名 SI2304BDS-GE3
上升时间 12.5 ns
最高工作温度 + 150 C
漏源击穿电压 30 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 12.5 ns
Continuous Drain Current Id :3.2A
Drain Source Voltage Vds :30V
On Resistance Rds(on) :105mohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :20V
普通蓝牙音频设备只能实现1对1连接，包括普通的无线蓝牙耳机。而TWS耳机两个耳塞之间没有导线连接，在和手机连接时则需要实现1对2的连接。
苹果AirPods采用Snoop监听模式，即左右耳一起听，苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS主要采用relay转发模式，音频从手机传到左耳（主设备），再由左耳转发到右耳（从设备）。
转发技术又可分为传统的2.4G转发、恩智浦的NFMI近场磁通讯技术和恒玄的LBRT低频转发技术。
相比于苹果的监听模式，转发模式存在以下劣势：
1）由于需要通过左耳（主设备）再转发到右耳（从设备）这样一个过程，转发模式连接的稳定性与延迟都要比苹果的监听模式差很多；
2）监听模式可实现任意单耳使用，而转发模式单耳使用只针对左耳（主设备）；
3）左耳（主设备）的功耗要显著高于右耳（从设备）。
蓝牙5.0并不能提升转发模式性能。蓝牙早就支持连接多个终端，但并不支持同时播放音频。也就是说，普通的蓝牙5.0技术是不支持TWS耳机1对2连接同时播放音乐的功能的，而只能依靠监听技术或者转发技术等，因为音频数据传输采用的还是上文提到的传统蓝牙标准，而不是BLE低功耗蓝牙。
因此，即使蓝牙从4.2升级到蓝牙5.0，转发模式相比于监听模式的劣势依然存在，其他厂商的TWS耳机的连接稳定性与延迟仍然要比苹果的AirPods要差一些。
蓝牙5.0可以更流畅地传输指令。尽管蓝牙5.0对音频传输没有升级，但蓝牙5.0为低功耗蓝牙BLE提供了更高带宽，PHY从蓝牙4.X的1M进化到2M，使得蓝牙设备可以更流畅地传输指令，比如AirPods2可以支持Siri。
MTK络达于2019年初推出搭载新一代TWS技术（MCSync，Multi Cast Synchronization）的AB1532芯片。MCSync具有连线更稳定，减少断音跳音，支撑高解析音频码流，低延时，两耳耗电更平衡，各种手机平台都适用等优点。此外，MCSync也支持Multiple speakers连接。
2019年中，络达推出更加成熟的AB1536芯片，其连接性能等综合体验向苹果AirPods看齐，成为热门芯片。
2019年7月，络达AB155X平台系列与Sony合作推出Sony WF-1000XM3产品，具有主动降噪（ANC）功能，并且支持Google语音助手(Google Bisto)。
2018年2月，高通推出了TWS+（TrueWireless Stereo Plus）技术。根据其官网介绍，TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的连接技术，只能在使用高通QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845、670、710移动平台的手机之间实现。
在TWS+连接技术下，会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机，即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中，检测到手机不支持TWS+技术，耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的TWS通用模式。
高通TWS+技术已推出一年多时间，但推广速度较慢。由于TWS+技术实际上超出了现有的蓝牙标准，需要通过优化蓝牙标准或者安卓系统进行实现。疯米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鸟track air、漫步者TWS5等产品尽管采用了高通QCC30XX芯片，但都阉割了TWS+功能。
2019年9月，vivo的TWS Earphone真无线蓝牙耳机是行业内首款搭载高通旗舰 QCC5126 方案，搭载使用骁龙855以上芯片的手机可以开启 TWS Plus连接模式（目前支持机型为NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5）。
2019年4月发布的1more stylish同样阉割了TWS+功能，但1 more最新款的TWS+将于11月15日开始发货，对于骁龙855以上芯片的手机可实现TWS+功能。
我们认为，随着vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳机的推出，表明高通TWS+技术已经成熟，Q to Q生态才算真正的启动。
过去，华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、荣耀FlyPods采用的都是恒玄的转发方案。
2019年9月，华为发布的FreeBuds 3则采用了华为自研的麒麟A1芯片，自研双通道同步传输技术，可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号（与高通的TWS+技术类似），实现更高效率的传输和更低的功耗。
在同样的干扰强度下，麒麟A1与苹果H1的抗干扰表现与H1基本一致，远远高于市场其他的芯片方案；在传输速率方面，麒麟A1芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps，3倍于其他芯片；在连接音频时，无损音频的传输速率达到了 2.3Mbps。此外，FreeBuds 3搭配独立的 Audio DSP处理单元，时延被缩减到了 190ms，这比 AirPods的220ms少了 30ms。
我们认为，华为自研麒麟A1芯片与苹果自研H1芯片类似，表明华为对TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟A1芯片与自身手机麒麟SOC平台进行适配，华为也将建立起自身的FreeBuds 3耳机-华为手机连接生态，达到甚至超过AirPods-iPhone生态良好的体验效果。
高通TWS+和华为FreeBuds 3都突破了现有的蓝牙5技术，实现了左右双通道传输，是对现有蓝牙5技术的优化与升级。
如果高通TWS+与华为的蓝牙技术有望成为下一代蓝牙技术蓝牙6的标准，即蓝牙6标准自身支持左右双通道传输，或将导致苹果的监听模式技术封锁的意义消失，而非苹果TWS耳机渗透率或将大大地加速，同时导致蓝牙芯片竞争格局发生变化。
当然，标准的形成并非易事，而是一件非常漫长而繁琐的事项，也会涉及到多个厂商之间的博弈；即使标准形成之后，标准的推广与应用也需要时间。
TWS耳机有多火爆？或许华强北市场最为敏感。当下华强北白牌TWS耳机盛行，甚至有点重现2010年左右“山寨机”时代。
根据天猫APP上部分白牌TWS耳机产品介绍，我们发现白牌TWS已经可以基本实现AirPods的大部分功能。我们在拼多多和天猫APP上搜索发现，华强北白牌TWS耳机售价在100-300元左右，拼多多上第一名销量高达5000多件，天猫上某款产品月销量超过3000件。
从出货量角度来看，根据Counterpoint数据，2019Q1 AirPods出货量约占所有TWS耳机出货量的一半，即安卓TWS与AirPods的出货量比例大约为1:1。根据Gartner数据，2018年全球智能手机出货量约14亿部，其中Apple约占2亿部，即安卓手机与Apple手机出货量比例大约为6:1。考虑到TWS耳机主要是配合智能手机使用，替代传统的有线耳机，甚至有可能成为智能手机的标配。因此，我们合理类推，未来几年，安卓TWS的年销量有望达AirPods的6倍。
上文我们提到，目前TWS行业竞争格局是苹果一家独大，其他手机、传统音频、配件厂商百家争鸣，同时白牌TWS耳机盛行。
参考山寨机发展历史，我们认为TWS行业竞争格局将经历以下几个过程：
1）苹果AirPods创造新产品，高端用户开始使用；
2）价格低廉的白牌TWS耳机促进消费者尝试体验TWS耳机，有利于打开TWS行业市场需求；
3）品牌厂商凭借产品质量与品牌优势，使得TWS耳机行业向品牌厂商集中；
4）手机品牌厂商凭借TWS耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验，使得TWS耳机行业进一步向手机品牌厂商集中。
因此，长期来看，我们认为苹果、华为、三星、OPPO、vivo、小米的手机品牌厂商的TWS耳机将占领主要市场。在品牌厂商的背后是蓝牙解决方案的竞争格局，苹果采用自研蓝牙芯片；华为同样采用自研蓝牙芯片；三星未来同样有可能自研蓝牙芯片；而OPPO、vivo、小米则应该主要采用高通的蓝牙芯片，实现与高通骁龙平台的适配。
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今年9月，可谓是集成电路产业“大月”，多个晶圆厂、集成电路项目陆续投产。
9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
9月20日，在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产。
9月20日，粤芯举行了12英寸晶圆项目投产启动活动。
9月17日，华虹无锡项目取得阶段性进展，一期12英寸生产线顺利建成投片在无锡项目现场举行。
9月10日，聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司举行了8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式。
据证券时报网报道，2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，产品设计和工艺技术等日趋成熟。
中银国际认为，部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位，但在新一轮晶圆厂的设备采购中，来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况，工艺设备平均国产化率仅为10%左右，国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备，国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一轮设备采购中，这些国产设备有机会继续扩大市场份额，但据中银国际估计，仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌，将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略，给国产设备带来成本压力。
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