XA Spartan-3

时间:2020-10-26 11:28:00

XA Spartan-3_XC6VLX365T-2FF1156I导读降低温度还可呈指数提高芯片的可靠性。温度降低20℃可减少漏电功耗25%以上。电压和温度控制 如图1所示,降低电压和温度均可显着减少漏电流。通过改变电源配置,很容易调整电源电压。目前的FPGA不支持大范围电压调整,推荐的电压范围通常

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降低温度还可呈指数提高芯片的可靠性。温度降低20℃可减少漏电功耗25%以上。电压和温度控制 如图1所示,降低电压和温度均可显着减少漏电流。通过改变电源配置,很容易调整电源电压。目前的FPGA不支持大范围电压调整,推荐的电压范围通常是±5%。结温可以用散热器和气流等冷却方案来降低。研究表明,温度降低20℃可使芯片总体寿命延长10倍。电源电压降低5%_就可降低功耗10%。

Victor Peng指出,第一种策略是“数据中心优先”。在数据中心领域,重要的是要认识到,赛灵思不仅可以支持计算加速和数据中心的应用,还可以支持创造价值的存储和网络。为了更好地适应智能互联的新世界,赛灵思继续以“柔性平台”为产品核心,抓住新的产业机遇,制定三大发展战略,以支持更广泛的市场应用。

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如今,赛灵思丰富多样的强大平台已为 70%_的新开发提供支持,引领着基于 FPGA 系统的设计发展趋势。Softnautics 之所以选择赛灵思技术来实现这个解决方案,是因为它同时集成了 Vitis? AI 堆栈和强大的硬件功能。

随着人类语言书写形式的演进,已经发展出数千种独特的字体系。再加上大小写(大写/小写/全大全小/小型大写)、斜体(意大利体/罗马体)、缩放体(横向缩放)、粗细、指定大小(显示/文本)、波痕体、衬线(总体分为衬线体和无衬线体),这一数量可以扩充到数百万,使得文本识别成为机器学习领域中一个振奋人心的专业学科。

如果AMD达成与赛灵思收购协议,2020年的半导体并购交易额也可能升至931亿美元,成为半导体行业有史以来第三大并购年。实际上,受到新冠疫情和中美关系影响,2020年本应是半导体市场并购活动低迷的一年。这两笔交易让全球半导体格局正经历着新一轮的并购与洗牌。 据第三方分析机构IC Insights于9月29日发布的报告数据显示,2020年前九个月,全球半导体并购总价值飙升至631亿美元,其中Nvidia-Arm和ADI-Maxim的两笔交易约占2020年并购总额的97%。今年第一季度半导体并购交易额为18亿美元,第二季度仅达到1.65亿美元。 不过,到了第三季度,半导体市场需求复苏明显,成本支出增加,新一轮并购浪潮随之兴起。

今年以来,AMD股价飙升了89%,目前市值已超过1000亿美元,至1015.68亿美元。针对AMD收购赛灵思的交易,华尔街日报分析指,AMD可能会利用其高股票估值作为谈判筹码,以推动这笔交易的进行,或让赛灵思以高价退市。

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XC4VLX200-11FFG1513C XC4VLX200-11FFG1513I XC4VLX200-12FF1513C XC4VLX200-12FFG1513C XC4VLX200-10FFG1513C XC4VLX200-10FFG1513I XC4VLX200-11FF1513C XC4VLX40-10FF1148I XC4VLX25-11FFG668C XC4VLX40-10FF668I XC4VLX40-10FF1148C XC4VLX25-12FFG668C XC4VLX40-10FF668C XC4VLX25-12SFG363C XC4VLX25-12FF668C XC4VLX25-11SF363I XC4VLX60-10FF1148I XC4VLX25-11SFG363I 。

XC6VLX240T-1FFG784I XC6VLX240T-2FF1156C XC6VLX365T-1FFG1759C XC6VLX240T-1FFG784C XC6VLX240T-3FF784C XC6VLX240T-3FFG784C XC6VLX365T-1FF1759C XC6VLX240T-3FFG1156C XC6VLX365T-2FF1156C XC6VLX365T-2FF1759I XC6VLX240T-3FFG1759C XC6VLX365T-2FF1156I XC6VLX550T-1FFG1760I XC6VLX550T-2FF1760C XC6VLX550T-2FF1759I XC6VLX550T-1FFG1759C XC6VLX365T-1FF1759I XC6VLX365T-1FF1156C XC6VLX365T-1FF1156I XC6VLX550T-2FF1759C 。

XC5VLX50T-3FF1136C XC5VLX50T-3FFG665C XC5VLX50-3FF1153C XC5VLX50-2FFG676I XC5VLX50-2FFG676C XC5VLX50-2FFG324I XC5VLX50-3FFG324C XC5VLX50-3FFG1153C XC5VLX50-3FF676C XC5VLX50-3FF324C XC5VLX50T-1FF665C XC5VLX50T-1FF1136I XC5VLX50T-1FF1136C XC5VLX50-3FFG676C XC5VLX330T-1FFG1738I XC5VLX330T-2FFG1738C XC5VLX330T-1FF1738I XC5VLX330T-1FFG1738C 。

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特别是在人工智能时代,Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。然而,在7纳米处,FPGA速度和密度大大提高,功耗也较低,因此这种竞争格局可能会发生变化,尤其是ASIC和FPGA。FPGA和ASIC之间的竞争将继续。拆分SoC原型和仿真市场。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。显然这适用于英特尔和Nvidia。英特尔的10nm仍然推迟,使得除了英特尔关注的云市场之外,Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。

这是自适应计算加速平台。目前,FPGA产品的主要系列有高性能virtex系列、中端kintex系列和低成本artix、spartan系列。事实上,2014年,赛灵思开始了新一代产品的研发,并于2018年初首次亮相。Cyrus将其定义为不同于CPU、GPU和FPGA的新产品。2016年7月,赛灵思表示,在未来五年内,它将成为一家全可编程公司,利用其优势帮助客户区分和瞄准云计算、物联网、5G无线和嵌入式视觉等新兴领域。