ESDAVLC8-1BU2 ESD Protection Device， 0201， 2 Pins
ESDAVLC8-1BU2产品详细规格
标准包装 15，000
电压 - 反向隔离（典型值） 3V
- 击穿电压 8.5V
功率（瓦特） -
极化 Bidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 0201 (0603 Metric)
供应商器件封装 ST0201
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 TVS
引脚数 2
方向类型 Bi-Directional
每个芯片的元件数 1
ESD保护电压 ±15@Air Gap/±8@Contact Disc kV
最大泄漏电流 0.1 uA
电容值 7 pF
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 125 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 SMD
标准包装名称 SMD
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
电容值 7
配置 Single
封装 Tape and_Reel
最大ESD保护电压 ±15@Air Gap/±8@Contact Disc
最低工作温度 -40
最大泄漏电流 0.1
匹配代码 ESDAVLC8-1BU2
无铅Defin RoHS-conform
包装 ST0201
单位包 15000
标准的提前期 16 weeks
最小起订量 15000
应用 BIDIRECTIO
汽车 NO
击穿- V（BR ） 17V
安装类型 Surface Mount
双向通道数 1
供应商设备封装 ST0201
电压 - 击穿（最小值） 8.5V
电压 - 反向隔离（标准值） 3V
应用范围 General Purpose
工作温度 -40°C ~ 125°C
电容@频率 5pF @ 1MHz
电源线保护 No
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ） 1.5A (8/20μs)
封装/外壳 0201 (0603 Metric)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 497-11224-1
极性 Bidirectional
产品种类 TVS Diodes - Transient Voltage Suppressors
外形尺寸 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.28 mm H
系列 ESDAVLC8-1BU2
端接类型 SMD/SMT
通道 1 Channel
安装风格 SMD/SMT
电容 5 pF
击穿电压 11 V
封装/外壳 0201 (0603 metric)
峰值浪涌电流 1.5 A
RoHS RoHS Compliant
弧度硬化 No
工作温度最高摄氏度。 125C
工作温度敏度。 -40C
产品长度（mm ） 0.6 mm
产品厚度（毫米） 0.3 mm
产品高度（mm ） 0.28 mm
抑制器类型 TVS
泄漏电流 0.1uA
二极管类型 :ESD Protection
Diode Case Style :0201
No. of Pins :2
MSL :MSL 1 - Unlimited
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Weight (kg) 0.00001
Tariff No. 85411000
kits Q7525674
在移动通信高度发达的今天，通信技术的发展已经来到了5G时代。但每一次通信技术的发展提升的绝对不仅仅是速率，速率提升完之后会带来更丰富的应用。从2G的文字，到3G的图片，再到4G的视频，如今5G或许还将迎来VR、AR等应用，这些应用也将极大促进存储产业的发展。
以手机为例，2019年底安卓智能手机平均的容量已经达到了68G，iPhone已经达到166G。虽然容量在不停地扩大，但是用户对于存储的需求一直在扩大，在用户使用过程中，由于游戏、拍照及视频传输等遇到存储空间不足的情况仍时有发生。那么在5G时代下，手机存储又将走向何方呢?
11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳盛大举行。
紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星
紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星便在会上谈到了这一问题，他表示：“相比4G，5G的传输速率会有5-10倍的提升，峰值有100倍的提升，一些主流的应用会带来更多内容质量上的提升，而且整个读写速度也在提升。”
显然这也会导致我们对于信息的接受与传输更加快速，同时更青睐于更高清视频内容以及无损音乐等。那么为什么手机对容量会有不停地需求呢?钟宝星表示：“消费者在更换手机时，通常都不会去删除手机里的内容，而是保留这些内容让手机能够继续顺畅地运行下去。”
“这里有几个方面的需求，一是娱乐方面的需求，不仅包含了高清的游戏，还有一些长视频及短视频的需求，加上网速的提升，对于视频清晰度的需求也在不断提升;二是社交方面的需求，一些社交软件中的通信记录在更换手机时通常不会删除，这里面不仅包含了重要的记录，也代表着用户的重要回忆;三是系统本身的需求，在2008年时，每个用户的手机上都有50多款APP的应用;四是拍照的需求，如今随着手机像素的不断提升，数千万乃至上亿的像素的手机镜头愈发普及，导致图片的容量越来越大，这对存储的需求也会激增。”钟宝星解释到。
集邦科技DRAMeXchange分析师叶茂盛
集邦科技DRAMeXchange分析师叶茂盛也表示：“明年最大的一个趋势是5G手机的渗透率，它将占到智能手机的14%左右的份额，即2亿台左右，预估到2021年大概可以突破20%到21%。”
由于5G时代的传输速率更快，UFS将被认为是更好的解决方案，叶茂盛认为：“eMMC在5G时代已经不太适用了，后面几年会被迅速取代。单颗内存在传输方面的速度是有限制的，如果厂商希望用较少的堆叠厚度和较少的颗粒数来达成产品的巅峰数值，就必须用更先进制程世代的产品，但是更先进制程世代的产品，其单颗容量也是在不断提升的。在这样的情况下，UFS2.0和UFS3.0对速度的要求提升的情况下，需要的颗粒可能从4颗到8颗不等。”
同时，叶茂盛还表示：“uMCP的提升，除了5G的影响之外，它的价格与eMCP已基本没有什么价差，对于手机厂商来说，没有理由不换这种产品，所以我们预估到明年年底UFS会突破4成的渗透率。”
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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存储器模组厂威刚7日公布9月合并营收指出，受台风假和中秋假期影响，9月工作天数减至19天，单月合并营收为20.79亿元新台币(单位下同)，月减11.62%，年减21.16%。不过，累计第3季合并营收64.93亿元，则较前季增加16.55%，惟年减仍有25.79%。
威刚指出，第3季DRAM产品占整体营收比重41.77%;非DRAM产品营收比重58.23%。累计今年1-9月合并营收184.72亿元，年减25.03%。
威刚表示，第3季受惠NAND Flash及DRAM价格双双落底，市场买气明显回温，在公司充裕备货之下，各项产品营收均较第2季增长。其中，固态硬盘(SSD)、存储卡与随身盘等NAND Flash产品营收成长最为显著，第3季SSD产品营收季大幅增33%，存储卡与随身盘产品营收也较前1季成长19%。
威刚补充，在存储器价格止跌回温及各项产品出货带动下，公司第3季营收已恢复成长动能，且整体营运绩效也可望水涨船高，突破上半年存储器价格持续走疲时的水准。
展望第4季，随数据中心库存已回复正常，需求可望逐步回温，威刚认为，NAND Flash需求将持续强劲，在SSD平均容量与市场渗透率快速提升，以及智能手机搭载容量成长支撑下，价格稳定态势将有机会延续至今年第4季。
DRAM方面，由于中美贸易战关税问题、英特尔CPU出货情形不确定因素较高，短期内现货价将面临波段性修正;不过，董事长陈立白日前指出，因大陆、美国较大的数据中心(DATA Center)厂商几乎都没有在DRAM价格低档时拉货，预计快则10月、慢则11月库存消化后，资料中心厂商将有一波较大下单，再搭配传统PC旺季需求，预计10- 11月DRAM现货价有望再现另一波涨势。
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