ESDA6V1W5 ST ESD Protection Device, TVS, SOT-323, 5 Pins, 1.25 V
ESDA6V1W5产品详细规格
标准包装 3,000
电压 - 反向隔离(典型值) 3V
- 击穿电压 6.1V
功率(瓦特) 150W
极化 4 Channel Array - Unidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 6-TSSOP (5 Lead), SC-88A, SOT-353
供应商器件封装 SOT-353
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 TVS
引脚数 5
方向类型 Uni-Directional
每个芯片的元件数 4
ESD保护电压 15@Air Gap/8@Contact Disc/25@HBM kV
最大工作电压 3 V
最大泄漏电流 1 uA
电容值 90(Typ) pF
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 125 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Cut Tape
供应商封装形式 SOT-323
标准包装名称 SC-70
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
配置 Quad Common Anode
包装高度 1(Max)
封装 Tape and_Reel
最大工作电压 3
电容值 90(Typ)
包装宽度 1.35(Max)
PCB 5
包装长度 2.2(Max)
最低工作温度 -40
最大泄漏电流 1
最大ESD保护电压 15@Air Gap/8@Contact Disc/25@HBM
铅形状 Gull-wing
匹配代码 ESDA6V1W5
无铅Defin RoHS-conform
包装 SOT323-5L
单位包 3000
标准的提前期 16 weeks
最小起订量 3000
待机关闭V VWM 3V
应用 UNIDIRECTI
PowerDissipati 0.5kW
汽车 NO
容差 5%_
击穿- V(BR ) 6.6V
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 SOT-353
电压 - 击穿(最小值) 6.1V
单向通道数 4
电压 - 反向隔离(标准值) 3V
应用范围 General Purpose
工作温度 -40°C ~ 125°C
电源线保护 No
功率 - 峰值脉冲 150W
封装/外壳 6-TSSOP (5 Lead), SC-88A, SOT-353
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 497-7228-1
极性 Unidirectional
工厂包装数量 3000
产品种类 TVS Diode Arrays
外形尺寸 1.35 mm W x 2.2 mm L x 1.1 mm H
通道 4 Channels
系列 ESDAxxxWx
端接类型 SMD/SMT
工作电压 3 V
安装风格 SMD/SMT
电容 90 pF
击穿电压 7.2 V
RoHS RoHS Compliant
封装/外壳 SOT-323-5
峰值脉冲功率耗散 150 W
漏电流(最大) 1uA
工作温度范围 -40C to 125C
包装类型 SOT-323
元件数 4
工作温度分类 Automotive
反向击穿电压 6.1 V
反向断态电压 3 V
测试电流(It ) 1 mA
弧度硬化 No
工作温度最高摄氏度。 125C
工作温度敏度。 -40C
产品长度(mm ) 2.2 mm
产品厚度(毫米) 1.35 mm
产品高度(mm ) 1 mm
抑制器类型 TVS
工作电压(最大值) 3V
泄漏电流 1uA
工作电压 3V
TVS Polarity :Unidirectional
Reverse Stand-Off Voltage Vrwm :3V
Breakdown Voltage Min :6.1V
Breakdown Voltage Max :7.2V
Peak Pulse Current Ippm :15A
Diode Case Style :SOT-323
No. of Pins :5
MSL :MSL 1 - Unlimited
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Breakdown Voltage Range :6.1V to 7.2V
Capacitance Cd @ Vr Typ :90pF
二极管配置 :Unidirectional
二极管类型 :Unidirectional
Operating Temperature Max :125°C
Operating Temperature Min :-40°C
工作温度范围 :-40°C to +125°C
Peak Pulse Power :150W
Stand-off Voltage :3V
端接类型 :SMD
Time Measured :2.5μs
Weight (kg) 0.00195
Tariff No. 85412900
在移动通信高度发达的今天,通信技术的发展已经来到了5G时代。但每一次通信技术的发展提升的绝对不仅仅是速率,速率提升完之后会带来更丰富的应用。从2G的文字,到3G的图片,再到4G的视频,如今5G或许还将迎来VR、AR等应用,这些应用也将极大促进存储产业的发展。
以手机为例,2019年底安卓智能手机平均的容量已经达到了68G,iPhone已经达到166G。虽然容量在不停地扩大,但是用户对于存储的需求一直在扩大,在用户使用过程中,由于游戏、拍照及视频传输等遇到存储空间不足的情况仍时有发生。那么在5G时代下,手机存储又将走向何方呢?
11月27日,由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳盛大举行。
紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星
紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星便在会上谈到了这一问题,他表示:“相比4G,5G的传输速率会有5-10倍的提升,峰值有100倍的提升,一些主流的应用会带来更多内容质量上的提升,而且整个读写速度也在提升。”
显然这也会导致我们对于信息的接受与传输更加快速,同时更青睐于更高清视频内容以及无损音乐等。那么为什么手机对容量会有不停地需求呢?钟宝星表示:“消费者在更换手机时,通常都不会去删除手机里的内容,而是保留这些内容让手机能够继续顺畅地运行下去。”
“这里有几个方面的需求,一是娱乐方面的需求,不仅包含了高清的游戏,还有一些长视频及短视频的需求,加上网速的提升,对于视频清晰度的需求也在不断提升;二是社交方面的需求,一些社交软件中的通信记录在更换手机时通常不会删除,这里面不仅包含了重要的记录,也代表着用户的重要回忆;三是系统本身的需求,在2008年时,每个用户的手机上都有50多款APP的应用;四是拍照的需求,如今随着手机像素的不断提升,数千万乃至上亿的像素的手机镜头愈发普及,导致图片的容量越来越大,这对存储的需求也会激增。”钟宝星解释到。
集邦科技DRAMeXchange分析师叶茂盛
集邦科技DRAMeXchange分析师叶茂盛也表示:“明年最大的一个趋势是5G手机的渗透率,它将占到智能手机的14%左右的份额,即2亿台左右,预估到2021年大概可以突破20%到21%。”
由于5G时代的传输速率更快,UFS将被认为是更好的解决方案,叶茂盛认为:“eMMC在5G时代已经不太适用了,后面几年会被迅速取代。单颗内存在传输方面的速度是有限制的,如果厂商希望用较少的堆叠厚度和较少的颗粒数来达成产品的巅峰数值,就必须用更先进制程世代的产品,但是更先进制程世代的产品,其单颗容量也是在不断提升的。在这样的情况下,UFS2.0和UFS3.0对速度的要求提升的情况下,需要的颗粒可能从4颗到8颗不等。”
同时,叶茂盛还表示:“uMCP的提升,除了5G的影响之外,它的价格与eMCP已基本没有什么价差,对于手机厂商来说,没有理由不换这种产品,所以我们预估到明年年底UFS会突破4成的渗透率。”
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主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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宏基创办人施振荣受邀担任世界资讯科技暨服务业联盟(WITSA)顾问,他表示,因为面对未来快速变化的世界型态,分散式的模式将扮演世界进步的重要角色,中央集中资源无法快速反应,加上电脑运算能量的普及化,借重分散式能量可做各种不同应用,是ICT产业未来发展的最佳模式。
世界资讯科技暨服务业联盟WITSA(World Information Technology & Services Alliance)主办的世界资讯科技大会(WCIT 2019)于10月6至9日在亚美尼亚共和国登场。
WITSA联盟主席邱月香此次邀请施振荣担任联盟顾问,并邀请施振荣在WCIT 2019大会中开讲,尽管施振荣无法亲自前往出席大会,但仍于事前安排录像,再由主办单位于大会中播放影片。
施振荣表示,宏基创立后也是采取分散式的管理模式,尽量授权,也因此每一个人才经验得以快速累积,成就感也高,最后也带动企业的快速成长,更训练许多可以独当的领袖人才持续贡献社会。
施振荣表示,现在已步入AIoT智慧物联网的时代,AI的运算有的是靠中央处理,有的则是运用边缘运算,不用事事依靠中央运算,如此才能当机立断并快速解决问题,也分担中央的负担。
施振荣指出,小企业、小国家、小市场人人都能在这一波分散式管理的风潮中掌握到机会,只要能在自己所专长的领域做到最好,就能对产业生态做出具体的贡献。
施振荣也直指,AI将带来ICT未来的新机会,未来的发展策略就是要在全球分工中找到自己最能胜任的定位,并以现在的基础找到更高的制高点,进而掌握ICT未来的新机会。
施振荣说,台湾在全世界ICT产业的发展过程中做出许多具体的贡献,当年产业发展由“垂直整合”转移到“垂直分工”的产业生态,宏基与台积电分别在个人电脑与半导体的典范转移,都扮演了关键角色,也对全世界的ICT产业做出重要的贡献。
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