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制造商: Xilinx
产品种类: 处理器 - 专门应用
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-900
系列: XC7Z100
应用: Automotive， Infotainment Applications
核心: ARM Cortex A9
内核数量: 2 Core
数据总线宽度: 32 bit
最大时钟频率: 800 MHz
L1缓存指令存储器: 32 kB， 32 kB
L1缓存数据存储器: 32 kB， 32 kB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
存储类型: DDR2， DDR3， DDR3L， LPDDR2
商标: Xilinx
数据 RAM 大小: 256 kB
接口类型: CAN， Ethernet， GPIO， SDIO， UART， USB
输入/输出端数量: 362 I/O
I/O 电压: 1.2 V to 3.3 V
说明书类型: Floating Point
L2缓存指令/数据存储器: 512 kB
湿度敏感性: Yes
处理器系列: Zynq-7000 SoC
产品类型: Processors - Application Specialized
工厂包装数量: 1
子类别: Processors - Application Specialized
商标名: Zynq
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov指出：“我为赛灵思28nm工艺节点所取得的成就深感自豪。对我们来说， 快速达到超过10亿美元的累计销售额以及65%的细分市场份额仅仅是个开始而已。随着赛灵思在FPGA单位功耗性价比、SoC、3D IC及新一代设计工具的持续突破，我相信28nm工艺节点将比此前各代工艺节点技术拥有更长的使用寿命，并能满足最广泛的市场需求，带来最高系统价值。同时，我也非常高兴赛灵思在20nm和16nm工艺节点加上最新发布的SDx软件定义开发环境，进一步拓展着我们的产品组合和市场领域。”
