物联网优化型石英晶体ABS04W-32.768KHZ-4-J2-T5

时间:2019-9-5 10:59:00

全面优化型晶体系列非常适合用于节能型 MCU 和 RF 芯片组

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ABS05W-32.768KHZ-D-2-T,ABS06W-32.768KHZ-D-2-T,ABS06W-32.768KHZ-D-2-T,ABS06W-32.768KHZ-D-2-T,

ABS07W-32.768KHZ-D-1-T,ABS07W-32.768KHZ-D-1-T,ABS07W-32.768KHZ-D-1-T,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T

ABS07W-32.768KHZ-D-2-T,ABM8W-24.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W-24.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W-24.0000MHZ-4-B1U-T3

ABM8W-27.0000MHZ-7-B1U-T3,ABM8W-27.0000MHZ-7-B1U-T3,ABM10W-20.0000MHZ-8-D1X-T3,

ABM10W-20.0000MHZ-8-D1X-T3,ABM10W-20.0000MHZ-8-D1X-T3,ABM10W-27.1200MHZ-8-D1X-T3

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CL 和 ESR 最低的物联网优化型石英晶体 ABS06W/ABS07W/ABM8W/ABM10W/ABM11W/ABM12W,

Abracon 的性能全面优化型晶体系列非常适合用于节能型 MCU 和 RF 芯片组

Abracon 的 ABS06W/ABS07W/ABM8W/ABM10W/ABM11W/ABM12W ESR 优化型石英晶体图片Abracon 的 ABS06W、ABS07W、ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W 低等效电阻 (ESR) 和低电镀电容 (CL) 晶体非常适合用于低功耗 MCU 和便携式通信芯片组。在降低功耗的竞争中,许多片载振荡器非常依赖输出驱动,且采用标准晶体时通常不能维持振荡。Abracon 提供最全面的、采用小型 SMD 封装的、低 CL、低 ESR 晶体系列,以克服与低功耗 SoC 和 MCU 相关的各种挑战。

特性

针对低功耗 MCU 和射频芯片组进行了优化

保证低 ESR,可确保在低功耗应用中正常工作

小至 0.40 mm 的最大高度,非常适合用于高度受限型设计

接缝处经过密封处理,实现了长期可靠性

应用

可穿戴设备

物联网

蓝牙/低功耗蓝牙

无线模块

机对机连接

超低功耗 MCU 模块

Wi-Fi

2025-8-15 12:55:00
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