Tark Thermal Solutions 的 OptoTEC MSX 系列高度小型化多级热电冷却器 (TEC) 可在工业、分析、医疗和航空航天市场的 CCD、CMOS、红外和 X 射线探测器应用中，最大限度提高图像分辨率并降低热噪声。MSX 平台经过精心设计，可提供稳定的深度冷却，使下一代成像系统能够在空间严重受限的光学封装中实现更高的灵敏度、更低的噪声和更稳定的性能。
特性
在热负载高达 5 W 的情况下，可将温度维持在环境温度以下 50°C 至 100°C，提高成像系统的信噪比
冷侧封装小至 2.0 mm x 4.0 mm，堆叠高度低，便于集成到紧凑型光学封装中
采用高填充率热电元件和精密焊接工艺，冷却性能比标准 TEC 提升多达 10 倍
无活动部件，可在室温至 180°K 范围内实现免维护温度稳定，且无气体逸出
应用
X 射线探测器
红外系统支持紧凑型红外设计
小型化光学封装可在不影响性能的情况下，在 CCD 和 CMOS 成像探测器等空间严重受限的系统中实现深度冷却
