
电气性能:额定电流为 10A,额定电压为 125V。
物理特性:
封装尺寸:尺寸约为 5.0mm×9.7mm,属于小型化封装,适合高密度 PCB 布局。
材料与外观:主体材料为铍铜半硬料,厚度 0.15mm×14.5mm,外壳采用 PPS/LCP(300°C)本色、94V0 防火塑胶,表面处理为镀亮 5um 以上,颜色为黑色。
装配方式:支持回流焊,焊接条件为 260°C 30s。
其他特性:
工作温度范围:-55°C~+125°C,能适应较宽的工作环境温度。
可焊性:符合 Method 208 MIL-STD-202 标准,可焊性良好。
包装方式:袋装,每袋 1000 个。