电容 .1μF
容差 ±10%_
电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 软端子
等级 AEC-Q200
应用 汽车级，Boardflex 敏感
安装类型 表面贴装，MLCC
封装/外壳 0805（2012 公制）
大小/尺寸 0.079 长 x 0.049 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值） -
厚度（最大值） 0.057（1.45mm）
GCJ21BR71H104KA01L
发布企业：深圳市科雨电子有限公司时间：2019-7-16 17:43:00
企业：深圳市科雨电子有限公司
联系人：周小姐
微信：171-4729-9698
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电话：171-4729-9698
地址：深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2418室
深圳科雨电子有限公司，联系人：卢小姐 手机：18975515225
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| 型号查询 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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Soft Termination MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive | MuRataMurata Manufacturing Co., Ltd. 村田村田制作所 | | ||
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Ceramic Capacitors(SMD) | MURATA1Murata Manufacturing Co., Ltd 村田村田制作所 | | ||
Chip Monolithic Ceramic Capacitor for General | MuRataMurata Manufacturing Co., Ltd. 村田村田制作所 | |
2025-8-17 20:00:00
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