电容 .1μF
容差 ±10%_
电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 软端子
等级 AEC-Q200
应用 汽车级,Boardflex 敏感
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0805(2012 公制)
大小/尺寸 0.079 长 x 0.049 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值) -
厚度(最大值) 0.057(1.45mm)
发布企业:深圳市科雨电子有限公司时间:2019-7-16 17:43:00
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联系人:周小姐
微信:171-4729-9698
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电容 .1μF
容差 ±10%_
电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 软端子
等级 AEC-Q200
应用 汽车级,Boardflex 敏感
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0805(2012 公制)
大小/尺寸 0.079 长 x 0.049 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值) -
厚度(最大值) 0.057(1.45mm)