型号 XC5VSX50T-1FFG665I 品牌XILINX
数据列表 Virtex-5 FPGA Datasheet;_
Virtex-5 FPGA User Guide;_
Virtex-5 Family Overview;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Virtex?-5 SXT
规格
LAB/CLB 数 4080
逻辑元件/单元数 52224
总 RAM 位数 4866048
I/O 数 360
电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 665-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 665-FCBGA（27x27）
编程逻辑供应商赛灵思公司（Xilinx）日前宣布， 赛灵思将于2004年第四季度推出功耗更低的Xilinx Spartan-3 FPGA。通过推出更低功耗的Spartan-3 FPGA器件，赛灵思公司可以支持客户设计具有低电流和散热要求的系统。
在功率管理和低功耗历史上，赛灵思在IC设计和生产上一直处于业界领先水平。其FPGA的密度和性能随着每一代产品的发展都有大幅提高，同时功耗仍然保持相对稳定，从而大大地降低了“每MHz每门的功耗”指标。赛灵思公司正在发展其领先的功耗管理技术，并利用与功耗相关的创新成果来满足低功耗应用的要求。
“功耗曾经是FPGA进入某些ASIC应用领域的障碍。随着更新一代FPGA的功耗不断降低，越来越多的应用将可在系统核心硅片中进行可编程架构。”iSuppli公司分析师Jordan Selburn说，“尽管要确切定义‘低功耗’是比较困难，但iSuppli的初步估计表明，如果FPGA功耗可大大降低的话，在总额200亿美元的ASIC市场中，有多达30亿的份额将可能转而采用FPGA。”
自从20年前赛灵思公司推出第一款FPGA产品以来，赛灵思公司已经成功地将可编程器件的密度、性能提高了几个量级，同时成本也降低了几个量级，推动了FPGA快速从小批量原型应用器件演化为数百万门的高性能平台器件。同时，赛灵思公司在低成本FPGA领域又率先突破，为一系列大批量成本敏感的消费类产品的创新和差异化提供了支持。低功耗Spartan-3 FPGA的推出，将可大大扩展FPGA的市场应用范围，使其能够应用于传统上主要使用ASIC的一些功耗和热量都很敏感的产品应用中，如消费类电器和机架安装设备。
更低功耗的Spartan-3器件将大大扩展低功耗90nm Spartan-3系列的应用范围，其样品将于 2004年底提供。Spartan-3系列自从2003年被推出以来，在面向用户及成本敏感的应用中获得空前成功。现在，企业将可在成本和功耗都敏感的应用中采用可编程逻辑器件。
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