型号 XC5VSX50T-2FFG665I 品牌XILINX
数据列表 Virtex-5 FPGA Datasheet;_
Virtex-5 FPGA User Guide;_
Virtex-5 Family Overview;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Virtex?-5 SXT
LAB/CLB 数 4080
逻辑元件/单元数 52224
总 RAM 位数 4866048
I/O 数 360
电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 665-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 665-FCBGA（27x27）
设计资源 Development Tool Selector
HTML 规格书 Virtex-5 FPGA Datasheet
Virtex-5 Family Overview
PCN 封装 Virtex-5， SXT FPGA 11/March/2008
PCN 设计/规格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/
PLD供应商赛灵思(Xilinx)最近暗示，它没有计划在IBM微电子生产90纳米FPGA，而是将继续依赖台湾地区的联电(UMC)。
“虽然联电仍然是我们的主要制造伙伴，但IBM继续是未来的晶圆代工候选合作伙伴。”赛灵思在一份声明中表示。
尽管在一年多以来，联电实际上是赛灵思90纳米器件的主要供应商，但上述举动暗示赛灵思采用两家制造商的策略发生变化。
赛灵思没有说明为何离弃IBM，尽管该公司的官员曾经承认，IBM在生产其首款90纳米产品“Spartan-3”时合格率不能令人满意。联电还将生产赛灵思的第二款90纳米产品，即最近推出的Virtex 4。赛灵思表示，该产品将采用300毫米晶圆生产，今年秋季开始出货。
赛灵思的副总裁兼总经理Erich Goetting表示，赛灵思在未来产品的生产方面将考虑与IBM合作。“对于90纳米工艺来说，联电和IBM进入该领域的时间相差不大，所以一方对于另一方没有太大的优势。所以我们决定与联电合作。但在未来生产65纳米和45纳米产品时，情况可能发生变化。
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