型号 XC2VP30-5FFG896C 品牌XILINX
描述 价值
器件逻辑单元 30，816
设备逻辑单元 30，816
系统可编程性 是
铅整理 锡/银/铜
最大处理温度 245
最大用户I/O数 556
最大工作电压 1.575 V
最低工作电压 1.425 V
安装 表面安装
MSL电平 4
登记册数目 27，392
操作温度 0至85°C
针数 896
产品尺寸 31 x 31 x 2.8毫米
RAM位 2 506 752位
可重编程支持 1
筛选水平 商业
速度等级 5
供应商包装 FCBGA
典型工作电压 1.5000 V
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇，从先前Altera宣布14纳米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷。
相较于Altera与英特尔之间的紧密关系，紧守与台积电的合作关系的Xilinx，就相对显得老神在在。仍然照着自已的策略步调前进，并发布了20纳米制程的Ultrascale产品线Kintex与Virtex，并将于明年（2014年）进入量产时程，此一计划与台积电在20纳米的量产时程几乎一致。
附图 ： Ultrascale产品线Virtex将于2014年进入量产。（Source：Xilinx）
Xilinx 全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人不讳言，先前的确听到关于许多竞争对手的讯息，甚至也有人在讨论14纳米与16纳米之间的差异性在哪。但这些讯息的讨论或是制程之间的差异，仍然无碍于Xilinx在产品蓝图的布局与时程。他进一步谈到，Xilinx在28纳米产品线已有相当不错的表现，这次再将20纳米推入量产时程，接下来16纳米FinFET制程也将准备投入量产，这意味着，Xilinx的市场策略将以多“制程节点”（28纳米、20纳米与16纳米 FinFET）供应的方式，来满足市场需求，而这些产品全将由台积电来负责量产工作。
汤立人除了再度重申Xilinx与台积电之间的紧密合作关系外，汤立人也强调，Xilinx在产品推广的策略上，不会仅仅着重在“制程的先进程度”，像是产品本身的系统架构与开发工具，也都是客户十分在意的关键。就产品架构上，Ultrascale大体延续了先前28纳米产品线的特色，像是台积电的杀手级封装技术CoWoS或是SSI技术等，并又再度强化，在效能与电晶体数量都有大幅度的提升。
此外，汤立人也透露，除了20纳米产品线将于明年陆续量产外，Xilinx也将会公布SoC FPGA计划，其言下之意，Xilinx也会沿续先前28纳米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线，推出新一代的解决方案。不过，对于采用ARM的何种处理器核心，亦或是32位元还是64位元架构，汤立人则丝毫不愿意透露任何半点讯息，显见对于该款产品线的重视程度。
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