业内人士预计 2024-2025 年将是晶圆代工高峰，届时芯片产能恐将过剩

IT之家 5 月 23 日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。

IT之家了解到，自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张（星宇佳科技）。

台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上表示，最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后，预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。

此外，大摩近日报告也指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销(星宇佳科技）。

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