BQ24104RHLR_TL082ACD导读
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。
据悉，瑞萨预计将会在2020年或2021年再关闭两座150mm晶圆厂。以瑞萨为例，该公司较近关闭的两座晶圆厂都是150mm的，包括位于日本高知县的一家工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。此外，瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。而从地区域域来看，日本关闭的晶圆厂数量较多。
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PCM1793DB
LRC-LRF1206LF-01-R020-F CAW51R50JLF CAW510R0JLF SMC210049R9FLF-13 。
9200 ECO 硬盘的较高容量为8 TB或11 TB，设计为每天不到壹次满盘写入。。Micron 9200包括三个耐久等级：9200 PRO 主要面向读取密集型应用场景，大约每天可以满盘写入壹次 (DWPD)，容量从1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持读写混合型应用场景，容量从1.6 TB到6.4 TB，大约每天可以满盘写入三次。
CVF51500JLF CAW101R50JLF CAW10R220JLF CAW533R0JLF PFC-W0805LF-03-1052-B 。
LRC-LRF2512LF-01-R018-F CHP1501R00FLF PFC-W1206LF-03-1002-B CAW1033R0JLF CAW106R80JLF 。
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TRS3232EIDB
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被动元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。
CAW104700JLF PFC-W1206LF-03-2002-B PFC-W0603LF-03-2051-B PFC-W0402LF-03-2942-B CAF54701JLF 。
运营商迫切需要大幅降低建站成本和运营成本，因此对芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。对此，德州仪器（TI）杰出技术专—家Wenjing分析，部分原因是由于5G MM高频高性能，采用Massive MIMO技术， 需要32通道、64通道等多通道架构，硬件通道数的上升直接导致成本、功耗、体积指标呈指数级上升。一切美好前程，道路总会曲折波澜。在行业内，5G基站的短板被调侃为“覆盖、成本、功耗三个3”，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆盖。。
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。Micron 9200 SSD系列被设计为Micron SolidScale?平台的存储基础，提供更大容量以更高效地优化工作负载并降低总拥有成本。有了9200，SolidScale将能够为每个节点提供超过250 TB的容量，每个机架可扩展到5 PB以上，这是目前共享存储设备市场上的较高性能NVMe SSD之一。
Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，较后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
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