TPS61015DGSR_TLC27M2ACDR导读
数十年来，德州仪器（ TI ）公司（ 纳斯达克股票代码：TXN ）一直在不断取得进展。 我们是一家全1球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。
BQ25790和BQ25792支持小型个人电子产品、便携式设备和楼宇自动化应用中的USB Type-C?和USB Power Delivery（PD）端口高效充电，并能将静态待机电流降低10倍。德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升压电池充电器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充电，充电效率高达97％。
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组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。
但5G不止于手机，在万物互联时代，必须提前搭建好一条条高速路，5G因此无可争议地成为新基建之首。。相比4G，5G在初始阶段就明确规划了三大应用场景：增强移动广带，其峰值速率将是4G网络的10倍以上；海量机器通信，将实现从消费到生产的全环节、从人到物的全场景覆盖；超高可靠低时延通信，通信响应速度将降至毫秒级。
通用充电使得便携式设备，诸如血压计和低功率持续气道正压通气（CPAP）机器等，能够通过车载适配器或USB-PD适配器进行充电，为便携式设备带来了更高的灵活性和便利性。”。欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充电。
9200 ECO 硬盘的较高容量为8 TB或11 TB，设计为每天不到一次满盘写入。。Micron 9200包括三个耐久等级：9200 PRO 主要面向读取密集型应用场景，大约每天可以满盘写入一次 (DWPD)，容量从1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持读写混合型应用场景，容量从1.6 TB到6.4 TB，大约每天可以满盘写入三次。
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CAW5R680JLF CGH5503003F CAF102201JLF CVW5R220JLF CAW103300JLF 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模块 5B30-01 5B32 其他被动元件 5B34-03 。
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以上就是可将数据中心吞吐量和存储容量提高的Micron 9200 NVMe SSD解析，希望能给大家帮助。。
石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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