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技术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃
封装参数
引脚数153
封装WFBGA
外形尺寸
封装WFBGA
物理参数
工作温度-25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
香港进出口证NLR
供应东芝品牌 THGBMDG5D1LBAIL 原装现货联系QQ1640951075
时间：2021-6-19 15:24:00
供应东芝品牌 THGBMDG5D1LBAIL 原装现货
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2025-8-16 19:44:00
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