XQ2V1000-4BG575H
芯片详细信息
Manufacturer Part Number:
XQ2V1000-4FG456N
Pbfree Code:
No
Rohs Code:
No
Part Life Cycle Code:
Obsolete
Ihs Manufacturer:
XILINX INC
Part Package Code:
BGA
Package Description:
1 MM PITCH， MO-151AAJ-1， FBGA-456
Pin Count:
456
Reach Compliance Code:
not_compliant
ECCN Code:
3A001.A.2.C
HTS Code:
8542.39.00.01
Manufacturer:
Xilinx
Risk Rank:
8.79
Clock Frequency-Max:
650 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max:
0.44 ns
JESD-30 Code:
S-PBGA-B456
JESD-609 Code:
e0
Length:
23 mm
Moisture Sensitivity Level:
3
Number of CLBs:
1280
Number of Equivalent Gates:
1000000
Number of Inputs:
324
Number of Logic Cells:
11520
Number of Outputs:
324
Number of Terminals:
456
Operating Temperature-Max:
125 °C
Operating Temperature-Min:
-55 °C
Organization:
1280 CLBS， 1000000 GATES
Package Body Material:
PLASTIC/EPOXY
Package Code:
BGA
Package Equivalence Code:
BGA456，22X22，40
Package Shape:
SQUARE
Package Style:
GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel):
225
Power Supplies:
1.5，1.5/3.3，3.3 V
Programmable Logic Type:
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status:
Not Qualified
Seated Height-Max:
2.6 mm
Subcategory:
Field Programmable Gate Arrays
Supply Voltage-Max:
1.575 V
Supply Voltage-Min:
1.425 V
Supply Voltage-Nom:
1.5 V
Surface Mount:
YES
Technology:
CMOS
Temperature Grade:
MILITARY
Terminal Finish:
Tin/Lead (Sn63Pb37)
Terminal Form:
BALL
Terminal Pitch:
1 mm
Terminal Position:
BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s):
30
Width:
23 mm
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