IRLML2402TRPBF

发布企业:鑫锐电子(香港)有限公司 时间:2020/8/1 11:13:00

公司名鑫锐电子(香港)有限公司

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IRLML2402TRPBF

IRLML2402TRPBF INFINEON MOSFT 20V 1.2A 250mOhm 2.6nC LogLvl

IRLML2402TRPBF产品详细规格

高度 1.02mm

晶体管材料 Si

类别 功率 MOSFET

长度 3.04mm

典型输入电容值@Vds 110 pF@ 15 V

通道模式 增强

安装类型 表面贴装

每片芯片元件数目 1

最大漏源电阻值 250 mΩ

通道类型 N

Board Level Components Y

最高工作温度 +150 °C

最大栅阈值电压 0.7V

最低工作温度 -55 °C

最大功率耗散 540 mW

最大栅源电压 ±12 V

宽度 1.4mm

尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm

最小栅阈值电压 0.7V

最大漏源电压 20 V

典型接通延迟时间 2.5 ns

典型关断延迟时间 9.7 ns

封装类型 SOT-23

最大连续漏极电流 1.2 A

引脚数目 3

晶体管配置 单

典型栅极电荷@Vgs 2.6 nC @ 4.5 V

工厂包装数量 3000

Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 20 V

晶体管极性 N-Channel

Vgs - Gate-Source Voltage 12 V

Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage 0.7 V

Qg - Gate Charge 2.6 nC

封装/外壳 SOT-23-3

下降时间 4.8 ns

封装 Reel

产品 MOSFET Small Signal

品牌 Infineon / IR

通道数 1 Channel

配置 Single

最高工作温度 + 150 C

晶体管类型 1 N-Channel

正向跨导 - 闵 1.3 S

Id - Continuous Drain Current 1.2 A

长度 2.9 mm

Rds On - Drain-Source Resistance 250 mOhms

RoHS RoHS Compliant

典型关闭延迟时间 9.7 ns

身高 1.1 mm

安装风格 SMD/SMT

典型导通延迟时间 2.5 ns

最低工作温度 - 55 C

Pd - Power Dissipation 540 mW

上升时间 9.5 ns

AD8505ARJZ AD8532ARZ-REEL7 AD8534ARZ-REEL AD8541ARTZ-REEL7 AD8542ARZ-REEL7 AD8544ARUZ AD8544ARZ AD8613AUJZ AD8617ARZ-REEL7 AD8692ARZ-REEL7 AD8694ARZ-REEL7 ADA4505-1ARJZ

近日,美国专注开发混合现实和增强现实(MR/AR)技术的明星独角兽公司Magic Leap发言人对媒体公开表示,Magic Leap正在筹集新一轮重大融资,一旦完成,它将成为该公司的E轮融资。据悉,目前在此轮融资的计划中,除摩根大通之外还未有其他投资商参与进来。

对于Magic Leap,很多人是既熟悉又陌生,相信大部分人都不会忘记几年前曾刷屏的一个视频:一只大鲸鱼在篮球场里一跃而出,即时水花四溅,让围观的同学们顿时尖叫。而在美国,Magic Leap其实是一家颇有名气的AR公司,以酷炫的Demo为世人熟知,虽然曾被诟病其增强现实效果系视频特效,但并没有影响投资者们对它的青睐。

编者认为, Magic Leap早前一直凭原型机就能屡次把一众投资方“忽悠”住,包括谷歌、阿里巴巴、AT&T、沙特基金等巨头和机构纷纷倾囊注资。据统计,自2011年成立之日起,Magic Leap融资金额累计已达到26亿美元。虽然财务状况良好,但让大家辛苦期待7年后才终于“憋出”的首款产品,体验下来更像是一款半成品。吹了这么多牛,拿了这么多钱,却并没有拿出一个与宣传相符的产品,难免令人失望。如果Magic Leap一开始不那般高调,透支过高的期待,最终并不会招致一片骂声。

遥想今年4月,Magic Leap才刚从日本最大移动运营商处获得了2.8亿美元资金,这次又开始筹备E轮融资,继续一路疯狂烧钱、一路疯狂融资。据了解,早在8月Magic Leap就已将其名下1903项专利全部抵押给摩根大通,甚至连自身涉及核心竞争力的关键专利都拿出来抵押,侧面反映其眼前真实的财务困境。一直以来,Magic Leap已从投资圈“套”了大笔资金,但真正的可靠产品却没见得做出来。现如今沦落到靠“卖血”来缓解资金周转,这到底是唱的哪一出,Magic Leap的钱到底花哪去了呢?

区别于传统的科技行业,像Magic Leap这类概念性高科技公司,人才缺乏的大环境下加上每位员工都是行业的佼佼者,平均人力成本自然水涨船高。其中相当一部分员工年薪已经达到25万美元以上,一线的高级研发人员以及办公设施运维等成本就更加高昂。据公开资料显示,Magic Leap目前全球雇员近两千人,办公地点19个以上,在员工薪酬、设备维护及市场营销等方面每年的费用支出在6亿美元以上,二十多亿美元其实没有想象中那般“耐用”。

鑫锐电子(香港)有限公司,18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ,一站式终端厂家配套:(质量保证 诚信经营)是公司的承诺,为客户提供品牌原装半导体,电子元器件终端配套市场,专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域(无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源)。

主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。

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TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。

更多型号请来电咨询:

鑫锐电子(香港)是一家专业从事集成电路配套的供应商,在本行拥有多年的销售经验!备有大量现货库存,诚信为本,客户至上,为客户把产品的质量关!

由于公司型号众多,无法一一上传,如在网站找不到您要的产品,请联系业务员,本司可提供电子元器件配单服务。

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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能将达3万片,将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。

中芯晶圆大尺寸硅片项目的实施主体为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司,由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,后两者均为Ferrotec集团成员。

根据原规划,中芯晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。项目全部达产后,预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力,预计年收入50亿元人民币。

目前,国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控,市场高度垄断。这一项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状。

目前国内正在积极进行或规划的其他8英寸/12英寸硅片项目还包括郑州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯伟、上海新昇、宁夏银和、中环领先、安徽易芯等。

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