XC3SD3400A-L5CSG484I
目录
1.描述2.产品图片3.规格参数4.环境与出口分类5.特点6.CAD模型7.PDF资料8.产品制造商介绍库存： 303
从Kynix购入该产品
加入购物车
描述
产品型号
XC3SD3400A-4CSG484I
描述
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
分类
集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
XV95288XL-10PQ208C
XV4VLX40-FFG1148
XV400-5BG432C
XV2VP30-6FF896C
XV17256XVC
XTR110
XSC40PQ208CKN
XSC05-PC84CKN
XS2S50-6FG256C
XR68C681N
XQVU9P-1FLQC2104E
XQVU7P-2FLQB2104I
XQVU5P-L2FLQA2104E
XQVU5P-1FLQA2104I
XQVU3P-1FFQC1517I
XQVU13P-L2FIQD2104E
XQVU11P-L2FLQF1924E
XQVU11P-L2FLQB2104E
XQVR600-4CB228V
XQVR600-4CB228M
XQVR300CB228V
XQVR300-CB228AFP
XQVR300-4CB28V
XQVR300-4CB228V
XQVR300-4CB228Q
XQVR300-4CB228M
生产厂家
Xilinx公司
系列
Spartan?-3A DSP
部分状态
活性
电压-电源
1.14V~1.26V
工作温度
-40°C~100°C(TJ)
包/箱
484-FBGA，CSPBGA
供应商设备包
484-CSPBGA(19x19)
基础部件号
XC3SD3400A
目录
1.描述2.产品图片3.规格参数4.环境与出口分类5.特点6.CAD模型7.PDF资料8.产品制造商介绍库存： 303
从Kynix购入该产品
加入购物车
描述
产品型号
XC3SD3400A-4CSG484I
描述
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
分类
集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家
Xilinx公司
系列
Spartan?-3A DSP
部分状态
活性
电压-电源
1.14V~1.26V
工作温度
-40°C~100°C(TJ)
包/箱
484-FBGA，CSPBGA
供应商设备包
484-CSPBGA(19x19)
基础部件号
XC3SD3400A
产品图片
XC3SD3400A-4CSG484I
XC3SD3400A-4CSG484I
规格参数
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
符合REACH标准
是
符合欧盟RoHS标准
是
状态
活性
时钟频率-最大值
250.0 MHz
JESD-30代码
S-PBGA-B484
JESD-609代码
E1
总RAM位数
2322432
CLB数量
5968.0
等效门数
3400000.0
输入数量
309.0
逻辑单元的数量
53712.0
输出数量
249.0
终端数量
484
组织
5968 CLBS，3400000 GATES
峰值回流温度(℃)
260
电源
1.2，2.5 / 3.3
资格状态
不合格
子类别
现场可编程门阵列
电源电压
1.2 V
电源电压-最小值
1.14 V
电源电压-最大值
1.26 V
安装类型
表面贴装
技术
CMOS
终端完成
锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格
球
终端间距
0.8毫米
终端位置
底部
时间@峰值回流温度-最大值
三十
包装体材料
塑料/环氧树脂
包裹代码
BGA
包等价代码
BGA484，22X22，32
包装形状
广场
包装风格
网格阵列
制造商包装说明
无铅，CSBGA-484
深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、NANYA 、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES 、RENESAS、 ATMEL、等..优势品牌。
