XC7Z045-3FBG676E产品详细规格
规格书 XC7Z045-3FBG676E datasheet 规格书
Zynq-7000 (XC7Z030/045/100)
Zynq-7000 All Programmable SoC Overview
Zynq-7000 Errata
Zynq-7000 User Guide
文档 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
MCU RAM 256KB
主要属性 Kintex?-7 FPGA， 350K Logic Cells
供应商设备封装 676-FCBGA (27x27)
封装 Tray
连通性 CAN， EBI/EMI， Ethernet， I?C， SD， SPI， UART/USART， USB OTG
工作温度 0°C ~ 100°C
I / O针脚数 130
标准包装 1
周边设备 DMA
封装/外壳 676-BBGA， FCBGA
核心处理器 Dual ARM? Cortex?-A9 MPCore? with CoreSight?
速度 1GHz
建筑 MCU， FPGA
XC7Z045-3FBG676E系列产品
型号
厂家
产品描述
XC4013E-3PQ240I
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XC4044XL-3HQ240I
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XC7K480T-2FF901C
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XC7VX415T-2FFG1157I
XCV150-4PQ240C
XCV300-4FG456I
XCVU095-2FFVC2104I
XC4025E-4HQ240C
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XC5VSX50T-1FFG1136C
XC7VX415T-2FFV1158C
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