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NJG1801BKGC-A-TE3

封装/外壳:6-VFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:SPDT SWITCH GAAS MMIC RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

NISSHINBO

日清纺微电子

更新时间:2025-11-4 12:00:00
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