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Door-Module Driver-IC

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安森美半导体

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封装/外壳:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC DRIVER HALF BRIDGE HEX 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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安森美半导体

更新时间:2026-1-4 23:01:00
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