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NCV7450DB0R2G

System Basis Chip with CAN FD, LDO Regulator and HS Driver

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ONSEMI

安森美半导体

NCV7450DB0R2G

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAN 250MA LDO HS DRV 集成电路(IC) 专用 IC

ONSEMI

安森美半导体

更新时间:2026-3-17 14:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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