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NCV7450DB0R2G

System Basis Chip with CAN FD, LDO Regulator and HS Driver

文件:319.87 Kbytes Page:18 Pages

ONSEMI

安森美半导体

NCV7450DB0R2G

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAN 250MA LDO HS DRV 集成电路(IC) 专用 IC

ONSEMI

安森美半导体

更新时间:2025-12-16 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ON/安森美
24+
TSSOP-16
10748
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
ONSEMI/安森美
2450+
TSSOP-16
8850
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16-TSSOP-EP
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原厂封装
10000
ON/安森美
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SSOP
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16-TSSOP(0.173 4.40mm 宽)裸
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ON/安森美
23+
SOT23-5
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原装正品实单必成
onsemi
25+
原厂封装
9999

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