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Field Stop Trench IGBT Die with Sinterable Top Metal

文件:216.86 Kbytes Page:5 Pages

ONSEMI

安森美半导体

封装/外壳:模具 包装:散装 描述:IGBT 750V 225A FS4 DIE 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

ONSEMI

安森美半导体

IGBT 750 V, 225 A Field Stop Trench Gen4 (FS4) Bare Die. Pairing with NCD225E75F8M1

ONSEMI

安森美半导体

NCG2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    NCG2

  • 制造商

    SMC Corporation of America

  • 功能描述

    Cylinder, Round Body, 25mm Bore

更新时间:2026-3-13 9:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
三年内
1983
只做原装正品
onsemi
23+
TO-18
12800
原装正品代理商最优惠价格 现货或订货
onsemi
25+
模具
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
2406+
71260
诚信经营!进口原装!量大价优!
ON Semiconductor
20+
QFN-48
29860
RF片上系统SOC-可开原型号增税票
ON(安森美)
24+
N/A
18000
原装正品现货支持实单
ON(安森美)
25+
标准封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
ON(安森美)
26+
NA
60000
只有原装 可配单
ON
1813+
QFN-48
30
上传都是百分之百进口原装现货
onsemi(安森美)
2021+
QFN-48(6x6)
499

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