型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Field Stop Trench IGBT Die with Sinterable Top Metal

文件:216.86 Kbytes Page:5 Pages

ONSEMI

安森美半导体

封装/外壳:模具 包装:散装 描述:IGBT 750V 225A FS4 DIE 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

ONSEMI

安森美半导体

IGBT 750 V, 225 A Field Stop Trench Gen4 (FS4) Bare Die. Pairing with NCD225E75F8M1

ONSEMI

安森美半导体

NCG2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    NCG2

  • 制造商

    SMC Corporation of America

  • 功能描述

    Cylinder, Round Body, 25mm Bore

更新时间:2025-12-27 16:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ON Semiconductor
20+
QFN-48
29860
RF片上系统SOC-可开原型号增税票
NVIDIA
23+
BGA
22212
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
三年内
1983
只做原装正品
2406+
71260
诚信经营!进口原装!量大价优!
SMCCorporation
5
全新原装 货期两周
ON(安森美)
23+
标准封装
8000
正规渠道,只有原装!
24+
10000
ON(安森美)
23+
标准封装
5000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
ON
23+
22+
8000
只做原装现货
ON/安森美
22+
24000
原装正品现货,实单可谈,量大价优

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