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LBEE5XV1YM-574中文资料

厂家型号

LBEE5XV1YM-574

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功能描述

Type 1YM Wi-Fi® Bluetooth® Module

数据手册

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生产厂商

MURATA1

LBEE5XV1YM-574数据手册规格书PDF详情

NXP 88W8997 Chipset for 802.11a/b/g/n/ac 2x2 MIMO + Bluetooth 5.2 Datasheet - Rev. R

NXP 88W8997 inside Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac specification: Dual band 2.4 GHz and 5 GHz MU-MIMO with 20 MHz, 40 MHz, and 80 MHz channels Up to MCS9 data rates (866 Mbps) Supports Bluetooth specification version 5.2 For supported Bluetooth functions, refer to Bluetooth SIG site  WLAN interface: PCIe 3.0, SDIO 3.0, USB 2.0 & 3.0 Bluetooth interface: HCI UART, SDIO 3.0, USB 2.0 & 3.0, and PCM Temperature Range: - 30 °C to 85 °C Dimensions: 11.8 x 8.4 x 1.3 mm Weight: 352 mg MSL: 3 Surface-mount type RoHS compliant

更新时间:2025-10-27 17:41:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MURATA/村田
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MURATA(村田)
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标准封装
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原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
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MURATA/村田
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