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LBEE5WV2GF-TEMP中文资料

厂家型号

LBEE5WV2GF-TEMP

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37

功能描述

W-LANBluetooth Combo Module

数据手册

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生产厂商

MURATA1

LBEE5WV2GF-TEMP数据手册规格书PDF详情

Infineon Chipset CYW43022

for 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.3

KEY FEATURE

- Infineon/ CYW43022 inside

- Compliant with IEEE802.11a/b/g/n/ac

- Compliant with Bluetooth specification v5.3

- SDIO interface for W-LAN

- Interface support for Bluetooth is Host Controller Interface (HCI)

- Surface mount type 10.0 x 7.2 mm (Typical), H = 1.5 mm (Max)

- MAC/BD address are embedded

- Weight : 0.23g

- MSL : TBD

更新时间:2025-10-27 14:06:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Murata
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20000
原装现货,可追溯原厂渠道
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20000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品