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BU406中文资料

厂家型号

BU406

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100.41Kbytes

页面数量

4

功能描述

7 AMPERES NPN SILICON POWER TRANSISTORS 60 WATTS 150 and 200 VOLTS

两极晶体管 - BJT NPN Epitaxial Sil

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Motorola, Inc

简称

Motorola

中文名称

摩托罗拉官网

LOGO

BU406产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BU406

  • 功能描述

    两极晶体管 - BJT NPN Epitaxial Sil

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 晶体管极性

    PNP 集电极—基极电压

  • VCBO

    集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    - 40 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    - 6 V

  • 增益带宽产品fT

    直流集电极/Base Gain hfe

  • Min

    100 A

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PowerFLAT 2 x 2

更新时间:2024-4-26 17:32:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAIRCHILD
23+
TO-220
20540
保证进口原装现货假一赔十
FAIRCHILD/仙童
2019+全新原装正品
TO220
8950
BOM配单专家,发货快,价格低
FAIRCHILD
2020+
TO-220
79000
ROHM
18+
SOP14
5300
绝对真实库存 百分百原装正品
Central Semiconductor Corp
23+
TO-220-3
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
ROHME
23+
SOP14
28000
原装正品价格优惠,长期优势供应
onsemi(安森美)
23+
TO-220
942
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
FAIRCHILD/仙童
TO-220
155384
明嘉莱只做原装正品现货
FSC
21+
SOP
50000
全新原装 鄙视假货15118075546
FSC
15+
原厂原装
7200
进口原装现货假一赔十

BU406TU 价格

参考价格:¥1.4807

型号:BU406TU 品牌:Fairchild 备注:这里有BU406多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BU406批发/采购报价,BU406行情走势销售排排榜,BU406报价。

BU406 晶体管资料

  • BU406(H)别名:BU406(H)三极管、BU406(H)晶体管、BU406(H)晶体三极管

  • BU406(H)生产厂家:德国电子元件股份公司

  • BU406(H)制作材料:Si-NPN

  • BU406(H)性质:电视 (TV)_行输出 (HA)

  • BU406(H)封装形式:直插封装

  • BU406(H)极限工作电压:400V

  • BU406(H)最大电流允许值:7A

  • BU406(H)最大工作频率:<1MHZ或未知

  • BU406(H)引脚数:3

  • BU406(H)最大耗散功率:60W

  • BU406(H)放大倍数

  • BU406(H)图片代号:B-10

  • BU406(H)vtest:400

  • BU406(H)htest:999900

  • BU406(H)atest:7

  • BU406(H)wtest:60

  • BU406(H)代换 BU406(H)用什么型号代替:BU104P,BU408,2SC3175,2SC3591,3DK308A,D2373,

Motorola相关电路图

  • MOUJEN
  • moxa
  • MPD
  • MPLUSE
  • MPOWER
  • MPS
  • MPSIND
  • MRV
  • MSI
  • MSK
  • MSPI
  • MSYSTEM

Motorola, Inc 摩托罗拉

中文资料: 15002条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。