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73644-3105中文资料
| 厂家型号 | 73644-3105 |
| 文件大小 | 175.38Kbytes |
| 页面数量 | 4页 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 144 Circuits 2.00mm(.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 144 Circuits |
| 数据手册 | |
| 生产厂商 | MOLEX8 |
73644-3105产品属性
- 类型
描述
- 型号
73644-3105
- 制造商
MOLEX
- 制造商全称
Molex Electronics Ltd.
- 功能描述
2.00mm(.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position C, 144 Circuits
更新时间：2025-12-3 16:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
24+ |
34244 |
原厂现货渠道 |
||||
MOLEX |
新 |
646 |
全新原装 货期两周 |
||||
3M |
24+ |
233 |
|||||
SAMZO(三佐) |
23+ |
SMD-4P,4.7x3.6mm |
1840 |
原装现货/专做开关15年 |
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