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73644-3007中文资料

厂家型号

73644-3007

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185.58Kbytes

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4

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position D, 144 Circuits

高速/模块连接器 HDM BACKPLANE MODULE 144CKT

数据手册

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生产厂商

MOLEX8

73644-3007产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-3007

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BACKPLANE MODULE 144CKT

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-12-4 10:03:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Molex
25+
8123
原厂现货渠道
MOLEX/莫仕
23+
QFP
37335
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详