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73644-0018中文资料

厂家型号

73644-0018

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170.3Kbytes

页面数量

4

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits

高速/模块连接器 72 CKT HDM BACKPLANE ASSY

数据手册

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生产厂商

MOLEX8

73644-0018产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-0018

  • 功能描述

    高速/模块连接器 72 CKT HDM BACKPLANE ASSY

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-12-3 16:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Molex
25+
18920
原厂现货渠道
MOLEX/莫仕
2508+
/
273494
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