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73644-0013中文资料

厂家型号

73644-0013

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4

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position G, 72 Circuits

高速/模块连接器 72CKT HDM BKPLN MOD-KEYED

数据手册

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生产厂商

MOLEX8

73644-0013产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73644-0013

  • 功能描述

    高速/模块连接器 72CKT HDM BKPLN MOD-KEYED

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-12-3 16:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Molex
25+
32377
原厂现货渠道
MOLEX
24+
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/
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