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73643-1200中文资料

厂家型号

73643-1200

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4

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, 144 Circuits

高速/模块连接器 2MM HDM BP EW PF 30A EW PF 30Au GF 144CKT

数据手册

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生产厂商

MOLEX8

73643-1200产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73643-1200

  • 功能描述

    高速/模块连接器 2MM HDM BP EW PF 30A EW PF 30Au GF 144CKT

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-11-26 14:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
JIDC济德
24+
连接器
5000
济德连接器/96M0-02525可替代73643-1200
MOLEX/莫仕
2508+
/
391805
一级代理,原装现货
Molex
25+
12691
原厂现货渠道
MOLEX
157
全新原装 货期两周
MOLEX
24+
SMD
598000
原装现货假一赔十
MOLEX
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
MOLEX/莫仕
23+
DIP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
73643-3000
25+
202
202