型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
MXP18-C

Monolithic Photodiode Array-Chip

Features • Dielectrically Isolated Diodes • Aluminum Wire bondable • Backside Metallization - Gold • Die Attach methods: Eutectic or Epoxy

Microsemi

美高森美

MXP18-C

Monolithic Photodiode Array-Chip

Microchip

微芯科技

MXP18-C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MXP18-C

  • 制造商

    MICROSEMI

  • 制造商全称

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    Monolithic Photodiode Array-Chip

更新时间:2025-10-12 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TYCO/泰科
24+
NA/
35230
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TE/泰科
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货
TE/泰科
2508+
/
470984
一级代理,原装现货
TYCO
18+
SMD
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
TYCO/泰科
23+
18523
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TYCO/泰科
23+
SMD
50000
全新原装正品现货,支持订货
Maxpower
24+25+
50000
特价支持实单必成
TYCO
ROHS
13352
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
华工
22+
N/A
12245
现货,原厂原装假一罚十!
华工
23+
6000
专业配单保证原装正品假一罚十

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