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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
MXP18-C

Monolithic Photodiode Array-Chip

Features • Dielectrically Isolated Diodes • Aluminum Wire bondable • Backside Metallization - Gold • Die Attach methods: Eutectic or Epoxy

MICROSEMI

美高森美

MXP18-C

Monolithic Photodiode Array-Chip

MICROCHIP

微芯科技

MXP18-C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MXP18-C

  • 制造商

    MICROSEMI

  • 制造商全称

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    Monolithic Photodiode Array-Chip

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