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MXP18-C中文资料
MXP18-C数据手册规格书PDF详情
Features
• Dielectrically Isolated Diodes
• Aluminum Wire bondable
• Backside Metallization - Gold
• Die Attach methods: Eutectic or Epoxy
MXP18-C产品属性
- 类型
描述
- 型号
MXP18-C
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全称
Microsemi Corporation
- 功能描述
Monolithic Photodiode Array-Chip
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