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MT51J256M32HF-80:B

封装/外壳:170-TFBGA 包装:管件 描述:IC RAM 8GBIT PAR 2GHZ 170FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:170-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC RAM 8GBIT PAR 2GHZ 170FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-5-14 9:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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