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MT49H32M18CSJ-25E:B

封装/外壳:144-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 144FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:144-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 576MBIT PARALLEL 144FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-6-17 13:02:00
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Micron Technology Inc.
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